英伟达B100芯片尺寸是H100 2倍！采液冷技术可能性大 美系外资出具最新报告指出，目前CoWoS产能缓解，第四季H100 GPU模块总供应量有望达80-90万个，第三季约50万个，明年第一季后保持在100万个以上。据了解，英伟达将从委外封测代工厂（OSAT）获得2千至3千片CoWoS产能，从台积电获得5千至6千片，超过台积电有限产能...
美企展示世界上尺寸最大芯片WSE-3,目前尚无直接竞争对手。 每秒125,000,000,000,000次浮点运算,性能吊打英伟达H100。#芯片 - 小巢学电子于20240318发布在抖音,已经收获了186.0万个喜欢,来抖音,记录美好生活!
B100芯片边际: CoWoS封装消耗的显著增加:尺寸是H100的约2倍。可能会采用CoWoS-L封装结构,TSMC将增加外包给ASE的On-Substrate封装。 更大的逻辑芯片:ABF基板面积消耗的约2倍增加。 更多的HBM内存堆栈:配备160GB/192GB的HBM3e内存 散热和热管理:B100仍将采用3D VC(空气冷却)为主流。GB200会让冷板(液体冷却)成为客...
英伟达B100芯片尺寸是H100 2倍!采液冷技术可能性大 美系外资出具最新报告指出,目前CoWoS产能缓解,第四季H100 GPU模块总供应量有望达80-90万个,第三季约50万个,明年第一季后保持在100万个以上。 据了解,英伟达将从委外封测代工厂(OSAT)获得2千至3千片CoWoS产能,从台积电获得5千至6千片,超过台积电有限产能一半。