作为一种主要的结构陶瓷材料，h-BN六方氮化硼粉体因其晶体结构的特点，具有良好的耐热性、化学稳定性、导热性、电绝缘性、润滑性等，已广泛的在多个领域获得成功应用。并且随着各种研究的广泛开展，h-BN六方氮化硼的功能特性也被逐渐开发出来，在新能源、电子等领域具有广阔的应用前景。一、航空航天领域。六方氮化...
六方氮化硼（英文全称Hexagonal Boron Nitride，简称h-BN）是一种新型的合成无机材料，具有一系列特性与优点以及广适的加工性能(可用于粉末混合、涂层复合、挤压注塑和烧结等加工方式)，这种多功能性决定了其广泛的应用范围。六方氮化硼(h-BN)的第一个商业化应用是1940s开始用于日本的高档化妆品中，进入1990s后重新...
h-BN粉末的应用包括以下几个方面: 导热材料:h-BN粉末作为填料已经广泛应用于导热复合材料,可解决热导材料与处于运行中的电气部件相接触而需要的高电阻率材料避免短路的问题。 润滑剂:h-BN具备十分优异的高温润滑性,常用于抗熔融金属腐蚀的场合,如熔炼蒸发金融的坩锅、舟皿、液态金融输送管等。 储氢、电池隔膜材料:...
总之,六方氮化硼粉末凭借其优良的特性,广泛应用于多个领域,为材料科学和工程技术带来了许多创新和进展。 六方氮化硼(h-BN)粉末,粒径100-200nm,300-500nm,800nm,1um,5um,99%,如果您对该产品感兴趣,欢迎关注我13250243710孙
1. 电子器件中的应用 h-BN单晶具有良好的化学稳定性和低介电常数,可以用作电子器件中的绝缘材料。同时,h-BN单晶还可以用于制备高性能的晶体管和集成电路等。 2. 半导体工业中的应用 h-BN单晶具有高热稳定性和良好的导热性能,可以用作半导体器件中的散热材料。此外,h-BN单晶还可...
六方氮化硼(h-BN)在3D打印型导热复合材料中的应用 3D打印法能有效控制导热填料的取向结构,甚至可以制备出三维网络结构,是构建导热复合材料三维网络结构的方式之一,由该方法制备的导热复合材料可以在低导热填料填充下获得较大的导热系数。 目前3D打印技术导热复合材料所用打印材料包括聚合物材料、金属材料、陶瓷材料等。
AM:六方氮化硼(h-BN)合成的现状和未来应用 六方氮化硼(h-BN)是一种具有高温稳定性和高热导率的层状无机合成晶体。它被广泛用于热管理、热屏蔽、润滑以及结构复合材料的填充材料。从层状范德华晶体中分离原子薄单层的独特性质推动了单层/多层h-BN的研究发展,其可作为纳米电子、隧道势垒、通信、中子探测器、...
六方氮化硼(h-BN)是一种类石墨结构的无机超宽带隙电子材料。六方氮化硼(h-BN)纳米材料是目前国内研究热点之一,制备工艺、形貌结构、性能是其主要研究方向。六方氮化硼纳米材料形貌多样,包括纳米片、纳米孔、纳米球、纳米薄膜、量子点、纳米纤维等,不同形貌的六方氮化硼纳米材料应用场景有所差异。
面对上述问题,利用高导热填料对聚合物基底进行填充是一种常见策略,如h-BN、Al2O3、AlN、SiC等。相比于Al2O3等材料,具有高长径比的片状h-BN面内热导率更高(300 Wm-1K-1),层状结构更有利于进行取向化处理在复合材料内部形成快速导热通道,表现出更优异的导热增强效果。
白石墨h-BN在导热..氮化硼在导热领域的应用一般是作为导热填料填充进聚合物(树脂材料:硅胶、环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸)导热系数约为0.1W/(m·K),使之导热性能大幅提升,适应现在愈加提高的导热需求。氮化硼有几种不同的晶型