WD512K32NV-15H1M 概述 512Kx32 SRAM 3.3V MULTICHIP PACKAGE 512Kx32 SRAM 3.3V多芯片封装 WD512K32NV-15H1M 数据手册 通过下载WD512K32NV-15H1M数据手册来全面了解它。这个PDF文档包含了所有必要的细节,如产品概述、功能特性、引脚定义、引脚排列图等信息。 PDF下载 WS512K32V-XXX White Electronic ...
Dynisco传感器MDT462H-1/2-1M-15/ 已售少于100 ￥6211点击查看更多配送: 广东广州至 阳泉城区 快递: 99.00现货,付款后48小时内发货 保障:7天无理由退货查看更多 用户评价 参数信息 图文详情 本店推荐 用户评价 参数信息 品牌 无品牌/无注册商标 售后服务 其他 图文详情 0 本店推荐 拍前询价~ML7425A8081-E...
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发货地 广东深圳 商品类型 电子元器件 、 电源/电源管理 、 其他电源/电源管理 商品关键词 WS128K32N-15H1M、 WEDC、 BGA 商品图片 商品参数 品牌: WEDC 封装: BGA 批号: 19+ 数量: 200 RoHS: 是 产品种类: 电子元器件 最小工作温度: -40C 最大工作温度: 80C 最小电源电压: 3V 最大...
类似零件编号 - WS128K32V-15H1M 制造商部件名数据表功能描述 Microsemi CorporationWS128K32-XG2LX 1Mb/9P128Kx32 SRAM MODULE, SMD 5962-93187 & 5962-95595 Rev. 18 White Electronic Design...WS128K32-XG2TXE 325Kb/6P128Kx32 SRAM MULTICHIP PACKAGE, RADIATION TOLLERANT ...
正确列出“高度h与坠落半径R”的关系的项是()。 A. h为2M以下时,半径R为1M B. h为2-5M时,半径R为2M C. h为5-15M时,半径R为3M D. h为15-30M时,半径R为4M E. h为30M以上时, 半径R为5M 相关知识点: 试题来源: 解析 B . h 为 2-5M 时,半径 R 为 2M C . h 为 5-15M ...
HP t5570(H1M15AA)详细参数介绍如下：处理器类型：VIA Nano U3500 处理器 处理器主频：1GHz 支持浏览器：Microsoft Internet Explorer 7 操作系统：Windows Embedded Standard 2009 标配内存：2GB，内存类型：DDR3 SDRAM 显卡芯片：集成VIA ChromotionHD 2.0（在 VIA VX900 芯片组中）显示器描述：支持...
HP t5570(H1M15AA)是一款搭载VIA Nano U3500处理器的计算机设备，处理器的主频为1GHz，具备高效的计算能力。它支持微软的Internet Explorer 7浏览器，同时兼容Windows Embedded Standard 2009操作系统，提供稳定流畅的操作体验。此款计算机标配2GB DDR3 SDRAM内存，内存类型先进，保证了系统运行的快速响应和...
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