GPU模组板是GPU可扩展的关键 GPU模组板(UBB),即Unit Base Board,用于搭载多个GPU整合为矩阵平台,为GPU之间和GPU与CPU之间,提供高速的数据交换能力。 GPU模组板(UBB) 与 GPU加速卡(OAM) The NVIDIA DGX A100 GPU Board GPU加速卡,是一种基于开放标准(Open Accelerator Module)设计的GPU模块,可以插入到GPU模组板...
AI 服务器中PCB价值量的提升主要体现在以下几个模块:GPU加速卡(OAM),主要由 GPU芯片、内存芯片、电源模块、散热器等部件组成,通过 PCB 板 来连接和传输信号。GPU 加速卡可以分为两种类型:SXM 版本和 PCIE 版本。SXM 版本是指使 用 NVIDIA公司开发的 SXM 接口连接 GPU 芯片和主板的加速卡;PCIE 版本是指使用标...
英伟达GB200的服务器预计将于9月量产。AI服务器相比传统服务器一般增配GPU模组,从PCB面积增加、层数增加和配套CCL材料标准提高三个方面,带来PCB板性能及单机价值量提升。以英伟达DGX系列为例,其采用GPU托盘和主板托盘双层结构,主要包括三种PCB产品,其中UBB用于搭载整个GPU平台,OAM用于承载GPU芯片,主板用于搭载CPU、内存、...
”右图的热力图表现的是OAM模组之上温度的分布情况。系统和性能扩展相关的部分，应该也是很多人关注的重点。“我们把8个OAM模组放在通用UBB主板上，形成8卡之间点对点的全互连拓扑。充分利用BR100上面的高速接口，和UBB的互连基础设施，8张卡之间两两互连。”徐凌杰说，“节点内每张卡能够有448GB/s的互连带宽，节点...
(1)AI服务器相比传统服务器一般增配GPU模组,从PCB面积增加、层数增加和配套CCL材料标准提高三个方面,带来PCB板性能及单机价值量提升。以英伟达DGX系列为例,其采用GPU托盘和主板托盘双层结构,主要包括三种PCB产品,其中UBB用于搭载整个GPU平台,OAM用于承载GPU芯片,主板用于搭载CPU、内存、网卡等零部件,规格和价值量随平台...
(8)OCP规范硬件系统:符合OCP规范的OAM模组,最高支持550W TDP风冷散热,并在通用UBB主板上实现8卡点对点全互连。 BR100系列还包含另一款主流级数据中心加速计算芯片BR104,可适配成熟、部署广泛的PCIe板卡形态。 BR104搭载于训推一体主流级产品壁砺104 PCIe板卡上,它采用标准PCIe形态,整卡峰值功耗300W,适配多种2-4U...
GPU处理器（图形处理器）的主要支撑部件为OAM加速卡和UBB主板，公司的高速树脂材料（双马来酰亚胺树脂、活性酯等）是其硬件载体-高性能覆铜板的核心原材料，并通过台光、生益、台耀、斗山、松下等国内外一线覆铜板厂商供应到英伟达、华为、苹果、英特尔等主流产业链体系。本文源自：金融界AI电报 作者：公告君 ...
“我们把8个OAM模组放在通用UBB主板上,形成8卡之间点对点的全互连拓扑。充分利用BR100上面的高速接口,和UBB的互连基础设施,8张卡之间两两互连。”徐凌杰说,“节点内每张卡能够有448GB/s的互连带宽,节点之外还有64GB的带宽。”8卡对分带宽1.8TB/s。 这是“国内芯片设计厂商中,第一个实现在OAM系统中,单节点8卡的...
(8)OCP规范硬件系统:符合OCP规范的OAM模组,最高支持550W TDP风冷散热,并在通用UBB主板上实现8卡点对点全互连。 BR100系列还包含另一款主流级数据中心加速计算芯片BR104,可适配成熟、部署广泛的PCIe板卡形态。 BR104搭载于训推一体主流级产品壁砺104 PCIe板卡上,它采用标准PCIe形态,整卡峰值功耗300W,适配多种2-4U...
新款GPU服务器预览:2款液冷SXM/OAM、2款风冷PCIe PowerEdge XE9680L / XE9685L的机箱外观,以及一些规格是比较接近的。从数字命名上看,它们还应属于16G服务器,采用的不是最新一代CPU。 由于采用DLC冷板液冷,XE9680L / XE9685L的机箱只要4U。它们仍然像XE9680那样支持8路SXM / OAM UBB加速器模块(最先引入NVIDIA...