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gpp芯片工艺分享: 三星推出基于10nm工艺的3GPP Release 15的5G基带芯片三星电子发布了其第一款5G基带处理器Exynos Modem 5100,据称这是世界上首款完全兼容3GPP Release 15的5G基带芯片。这款基于10nm工艺的基带芯片能够在单芯片上支持5G及传统移动服务(全网通)。
GPP芯片是通用数据处理器芯片(General Purpose Processor),也称为通用用途的处理器芯片。它是一种用于高性能计算、数据处理和控制应用的芯片。 GPP芯片拥有高度灵活性和可编程性,使其能够适应各种不同的应用需求。它可以用于处理各种不同类型的数据,包括数字信号处理、图像和视频处理、网络通信和安全等领域的数据。 GPP...
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采用光阻法生产GPP芯片,采用SIPOS(掺氧半绝缘多晶硅)沉积等技术,对提高芯片本身可靠性和稳定性等品质能力有其明显。 Gpp是Glassivation(玻璃化)passivation(钝化)parts(元件)or parts of an apparats(器件)词组的缩写,是玻璃钝化类器件的统称,它泛指引入或包含有结质膜保护工艺手段的所有有源器件。
1. 晶圆制造:如前所述,晶圆制造是GPP芯片工艺流程的起点。这一阶段包括拉晶、生长、切片、磨抛和清洗等多个步骤。在这些步骤中,需要对温度、时间、材料等多个因素进行严格控制,以确保晶圆的质量和规格符合要求。 2. 光刻:光刻是GPP芯片制作过程中的一个关键环节。通过光刻技术,可...
玻璃浆工艺在GPP芯片制造中扮演着重要角色。这一工艺主要涉及在芯片表面涂覆一层特殊的玻璃浆料,以保护芯片免受外界环境的侵蚀和损害。 1. 玻璃浆的制备 首先,需要制备适合GPP芯片的玻璃浆。这通常涉及将特定的玻璃粉末与有机载体混合,以形成具有一定粘性和流动性的浆料。制备过程中需要严格控制各种成分的比例和混合...
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