同兴达：电磁膜分区覆盖FPC模组和GND铜皮分区覆盖FPC模组已开发完成并应用于主营产品 金融界5月27日消息，有投资者在互动平台向同兴达提问：董秘您好，同兴达已经完成了电磁膜分区覆盖 FPC模组开发和GND 铜皮分区覆盖 FPC 模组开发，请问电磁膜分区覆盖 FPC模组开发和GND 铜皮分区覆盖 FPC 模组开发属于电磁屏蔽技术吗？
1.首先确定铜箔网络与孔网络是同一网络；2.工具/铜箔/铜箔管理器，在铜箔管理器设置铜箔为“pour over ...
死铜，你把GND 下面的焊盘移走再铺铜就行了
进一步的,在本步骤的基础上,绘制gnd属性铜皮之后,还可以为各gnd属性铜皮配置铜皮属性,铜皮属性可以包括过孔坐标、预设距离和铜皮状态等。所谓铜皮状态即该gnd属性铜皮对应的应用状态,为了在布局布线阶段进行优化,可以针对该gnd属性铜皮进行应用状态的变更,例如铜皮状态可以包括有效和无效两种状态,当gnd属性铜皮处于有...
是规则导致的，调整一下参数就可以了，问题是本来就想覆铜的间距大点，现在反而要改小间距才能连到焊盘...
挺好。这样设计接地效果会更好。而且大铜皮也有利于散热。还有这样设计也考虑到了pcb加工工艺的因素。如果两边的铺铜设计不对称可能会引起板翘。
摘要 本申请提供一种电路板上GND属性铜皮的绘制方法,包括:获取所述电路板上各差分线位置;根据各所述差分线位置确定对应的过孔坐标;分别以各所述过孔坐标为圆心,以预设距离为半径绘制各所述差分线对应的GND属性铜皮。本申请通过直接获取各差分线位置并确定过孔坐标,可以实现快速绘制整个电路板上所有差分线过孔对应的GN...
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可以补上，就是删除挖掉的数据：Shape\Manual Void/Cavity \Delete
是PROTEL99中画PCB吗？你讲的铜皮是覆铜吧？在覆铜页面选择“Pour Over Same Net”选项即可！