集微网消息，9月17日，高新兴物联宣布，基于翱捷科技ASR1803国产芯平台的新一代GM510-V3模组正式商用发布，进入规模量产阶段。GM510-V3模组集成了最新款ASR1803平台方案，软硬件功能进一步扩展，增强了产品实力，在工业数传、移动宽带等领域拥有强劲竞争力。值得一提的是，在当前半导体供应紧张情况下，ASR1803采用的22nm...
9月17日,高新兴物联宣布,基于翱捷科技ASR1803国产芯平台的新一代GM510-V3模组正式商用发布,进入规模量产阶段。GM510-V3模组集成了最新款ASR1803平台方案,软硬件功能进一步扩展,增强了产品实力,在工业数传、移动宽带等领域拥有强劲竞争力。值得一提的是,在当前半导体供应紧张情况下,ASR1803采用的22nm工艺更成熟、性能更...
GM510-V3与GM510家族系列封装设计完全兼容,支持LCC 30×30mm封装,并可扩展支持Mini PCIE封装。除了具有GM510系列的优良特性,GM510-V3针对数传、CPE等行业的重点需求,可扩展支持软AP、WebUI以及模拟语音功能,以及以太网口、SDIO、PCEI等硬件接口...
GM510-V3与GM510家族系列封装设计完全兼容,支持LCC 30×30mm封装,并可扩展支持Mini PCIE封装。除了具有GM510系列的优良特性,GM510-V3针对数传、CPE等行业的重点需求,可扩展支持软AP、WebUI以及模拟语音功能,以及以太网口、SDIO、PCEI等硬件接口;按照客户的不同要求,GM510-V3即可以支持标准数传RTOS操作系统,也可以支...
高新兴物联宣布,基于翱捷科技ASR1803国产芯平台的新一代GM510-V3模组正式商用发布,进入规模量产阶段。GM510-V3模组集成了最新款ASR1803平台方案,软硬件功能进一步扩展,增强了产品实力,在工业数传、移动宽带等领域拥有强劲竞争力。值得一提的是,在当前半导体供应紧张情况下,ASR1803采用的22nm工艺更成熟、性能更可靠、产能...
高新兴物联GM510-V3模组正式商用发布 进入规模量产阶段 格隆汇9月17日丨高新兴物联宣布,基于翱捷科技ASR1803国产芯平台的新一代GM510-V3模组正式商用发布,进入规模量产阶段。GM510-V3模组集成了最新款ASR1803平台方案,软硬件功能进一步扩展,增强了产品实力,在工业数传、移动宽带等领域拥有强劲竞争力。
高新兴物联宣布,基于翱捷科技ASR1803国产芯平台的新一代GM510-V3模组正式商用发布,进入规模量产阶段。GM510-V3模组集成了最新款ASR1803平台方案,软硬件功能进一步扩展,增强了产品实力,在工业数传、移动宽带等领域拥有强劲竞争力。值得一提的是,在当前半导体供应紧张情况下,ASR1803采用的22nm工艺更成熟、性能更可靠、产能...
实时播报:【高新兴物联GM510-V3模组正式商用发布 进入规模量产阶段】高新兴物联宣布,基于翱捷科技ASR1803国产芯平台的新一代GM510-V3模组正式商用发布,进入规模量产阶段。GM510-V3模组集成了最新款ASR1803平台方案,软硬件功能进一步扩展,增强了产品实力,在工业数传、移动宽带等领域拥有强劲竞争力。 û...
9月17日,高新兴物联宣布,基于翱捷科技ASR1803国产芯平台的新一代GM510-V3模组正式商用发布,进入规模量产阶段。GM510-V3模组集成了最新款ASR1803平台方案,软硬件功能进一步扩展,增强了产品实力,在工业数传、移动宽带等领域拥有强劲竞争力。值得一提的是,在当前半导体供应紧张情况下,ASR1803采用的22nm工艺更成熟、性能更...
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