国军标GJB7400-N1/N标准 迪研半导体自建近5,000平快速封装工程中心和1.5万平SiP先进封测基地,为客户提供快封打样/SiP&FCBGA设计生产/量产管理服务。在产品研发阶段提供优质高效的快封服务;同时拥有经验丰富的方案开发和SiP&FCBGA设计团队,为客户提供SiP&FCBGA产品从设计、仿真、打样到量产一站式交付;结合国内外主流...