GJB548C-2021 微电子器件试验方法和程序 方法 5004.3 筛选程序 1 目的 本方法规定了半导体集成电路(以下简称“器件”)整批筛选的筛选程序,以使其达到与预定用途相应的质量和可靠性水平。它应与规定了设计、材料、性能、控制的其他文件,如GJB 597B-2012 或相关详细规范一起使用,以便达到规定的器件质量和可靠性水平。由于筛选等级
GJB 548C-2021 微电子器件试验方法和程序 方法 2003.2 可焊性 1 目的 本试验的目的是评价使用锡铅共晶焊料进行组装的器件引出端(包括最大直径为 3.2mm 的引线)的可焊性。这种可焊性是根据这些引出端被锡铅共晶焊料涂覆时的浸润和形成适当焊缝的能力来评价的。这些步骤将检验所用封装材料和工艺制造出的器件是否...
GJB548C-2021 电子元器件试验程序 方法 1002 浸液 1 目的 本试验的目的是验证器件密封的有效性。当器件由于不良结构,在物理或环境试验中可能产生机械损伤引起密封缺陷时,本试验可检测器件密封的有效性。浸液试验一般紧接在其他物理和环境试验之后进行,因为浸液试验能使接口、焊缝和外壳中的密封隐患进一步恶化。将被试器...
GJB 548C-2021 微电子器件试验方法和程序 方法 5011 聚合物材料的评价和验收程序 1 目的 本方法规定了对器件中使用的聚合物材料基本物理、化学特性进行评价和验收时至少需要进行的试验程序和接收判据。这些聚合物材料分为如下两类: a)类型 1:导电性材料: b)类型 II:电绝缘性材料。 用户对聚合物材料进行鉴定试验...
GJB 548C-2021 微电子器件试验方法和程序 方法 5005.3 鉴定和质量一致性检验程序 1 目的 本方法规定了半导体集成电路(以下简称“器件”)的鉴定和质量一致性检验程序,以保证器件和批的质量符合有关订购文件的要求。A 组、B 组、C 组、D 组和 E 组检验的全部要求,用于器件的初始鉴定、产品或工艺发生变化时的...
GJB 548C-2021 微电子器件试验方法和程序 方法 2005.1 振动疲劳 1 目的 本试验的目的是测定在规定频率下振动对器件的影响。 2 设备 本试验所需设备包括能提供规定频率、幅度并持续振动的设备和用于试验后测试的光学和电气设备。 3 程序 3.1 试验过程 把器件牢固地安置在振动台上,引线或电缆也应适当固定。器件做...
GJB 548C-2021 微电子器件试验方法和程序 方法 5005.3 鉴定和质量一致性检验程序 1 目的 本方法规定了半导体集成电路(以下简称“器件”)的鉴定和质量一致性检验程序,以保证器件和批的质量符合有关订购文件的要求。A 组、B 组、C 组、D 组和 E 组检验的全部要求,用于器件的初始鉴定、产品或工艺发生变化时的重新...
GJB548C-2021 电子元器件试验程序 方法 1004.1 耐湿 1 目的 本试验的目的是用加速方式评估器件及其所用材料在炎热和高湿条件(典型的热带环境)下抗退化效应的能力。大多数炎热条件下退化现象是直接或间接地由于有缺陷的绝缘材料吸附水蒸汽和水膜,以及由于金属和绝缘材料表面变湿而引起的。这种现象会产生多种类型的退...
内容提示: GJB548C-2021 电子元器件试验程序 方法 1003 绝缘电阻 1 目的 本试验的目的是测量器件的绝缘部分对外加直流电压所呈现的电阻,施加的外加电压会使绝缘部分表面或其内部产生漏电流。绝缘电阻的测量不能等效于介质耐压试验或电击穿试验。干净而又干燥的绝缘体具有很高的绝缘电阻,但如果存在机械缺陷,就会在介质...