GJB548C-2021微电子器件试验方法和程序 方法2037 铅锡焊料成分分析-X射线荧光检测 1 目的 本试验的目的是利用X射线荧光(XRF)检测手段,验证铅锡合金及器件镀、涂层中铅的含量是否符合至少3%(按重量百分比)的要求。同时本方法为不同封装的器件规定了进行X射线扫描的部位。 2 设备 2.1 XRF设备 2.1.1概述 使用的XRF...
GJB548C-2021相比GJB548B-2005,粒子碰撞噪声检测(简称PIND)变化较大是两个方面,一是更加明确了被测样品的安装要求,二是增加了试验条件A和试验条件B的内腔高度与振动频率的计算公式及细化了典型内腔高度对应振动频率的区间范围。 1)样品安装方面 大部分的元器件将借助粘接剂(水溶胶、双面胶带)直接装在传感器上,为了...
gjb-548c-2021方法2013内部目检缺陷是一种针对设备内部结构的检查方法。它通过目视检查的方式,对设备的各个部件进行细致的观察,以发现可能存在的缺陷。这种检查方法不仅可以发现设备的表面损伤,还可以发现设备的内部结构问题,从而及时发现并处理,保证设备的正常运行。 设备的内部结构是影响设备运行的重要因素之一。如果设备...
改前GJB548B-2005试验方法 改后GJB548C-2021试验方法 2005年10月2日发布，2006年1月1日实施 2021年12月30日发布，2022年03月01日实施 序方法编号试验方法名称 1方法1001 低气压（高空工作）修改类型 方法编号 方法1001 试验方法名称 低气压（高空工作）2方法1002 浸液 方法1002 浸液 3方法1003 绝缘电阻 方法...
GJB548C-2021微电子器件试验方法和程序 方法2037 铅锡焊料成分分析-X射线荧光检测 1 目的 本试验的目的是利用X射线荧光(XRF)检测手段,验证铅锡合金及器件镀、涂层中铅的含量是否符合至少3%(按重量百分比)的要求。同时本方法为不同封装的器件规定了进行X射线扫描的部位。 2 设备 2.1 XRF设备 2.1.1概述 使用的XRF...