增加的4项试验方法有：方法2036 耐焊接热、方法2037 铅锡焊料成分分析-X射线荧光检测、方法2038 焊柱阵列封装的破坏性引线拉力和方法3023 集成电路锁定.具体的修订内容，今天我们不细讲，毕竟靠一篇推文是无法进行解读的。后续会以类似《GJB548C-2021方法2019.3芯片剪切强度》的文章进行解读。如果想知道哪些内容进行了...
GJB548C-2021微电子器件试验方法和程序 方法2037 铅锡焊料成分分析-X射线荧光检测 1 目的 本试验的目的是利用X射线荧光(XRF)检测手段,验证铅锡合金及器件镀、涂层中铅的含量是否符合至少3%(按重量百分比)的要求。同时本方法为不同封装的器件规定了进行X射线扫描的部位。 2 设备 2.1 XRF设备 2.1.1概述 使用的XRF...
GJB548C-2021 微电子器件试验方法和程序 方法 5004.3 筛选程序 1 目的 本方法规定了半导体集成电路(以下简称“器件”)整批筛选的筛选程序,以使其达到与预定用途相应的质量和可靠性水平。它应与规定了设计、材料、性能、控制的其他文件,如GJB 597B-2012 或相关详细规范一起使用,以便达到规定的器件质量和可靠性水平...
GJB548C-2021 电子元器件试验程序 方法 1004.1 耐湿 1 目的 本试验的目的是用加速方式评估器件及其所用材料在炎热和高湿条件(典型的热带环境)下抗退化效应的能力。大多数炎热条件下退化现象是直接或间接地由于有缺陷的绝缘材料吸附水蒸汽和水膜,以及由于金属和绝缘材料表面变湿而引起的。这种现象会产生多种类型的退...
直接按GJB548C方法5011里5.8执行。比如表1里材料放气的试验条款是5.8.7，我们只需要翻到方法5011里...
GJB548C-2021 电子元器件试验程序 方法 1002 浸液 1 目的 本试验的目的是验证器件密封的有效性。当器件由于不良结构,在物理或环境试验中可能产生机械损伤引起密封缺陷时,本试验可检测器件密封的有效性。浸液试验一般紧接在其他物理和环境试验之后进行,因为浸液试验能使接口、焊缝和外壳中的密封隐患进一步恶化。将被试器...
2021年12月30日发布，2022年03月01日实施 序方法编号试验方法名称 1方法1001 低气压（高空工作）修改类型 方法编号 方法1001 试验方法名称 低气压（高空工作）2方法1002 浸液 方法1002 浸液 3方法1003 绝缘电阻 方法1003 绝缘电阻 4方法1004.1耐湿 方法1004.1 耐湿 5方法1005.1稳态寿命 方法1005.1 ...
GJB548C-2021《微电子器件试验方法和程序》在2021年进行了重大修订，该标准的修订源于2013年国家军用标准修订计划，由工业和信息化部电子第四研究院主导，涉及多家科研机构、研制单位、用户单位和检测机构共同参与。修订过程历时多年，从2013年9月至2015年12月，期间进行了行业调研、研讨会、征求意见等环节...
GJB 548C-2021 购买 正式版 其他标准 GB/T 11903-1989 水质 色度的测定GB/T 8993-1998 核仪器环境条件与试验方法HB 0-10-1983 板材最小弯曲半径HB 0-11-1983 加强槽GJB 5814-2006 军用电子器件X射线剂量增强效应测量方法GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序GJB 5997-2007 装甲车辆空调设备通用规范GJB ...
GJB548C-2021微电子器件试验方法和程序 方法2037 铅锡焊料成分分析-X射线荧光检测 1 目的 本试验的目的是利用X射线荧光(XRF)检测手段,验证铅锡合金及器件镀、涂层中铅的含量是否符合至少3%(按重量百分比)的要求。同时本方法为不同封装的器件规定了进行X射线扫描的部位。 2 设备 2.1 XRF设备 2.1.1概述 使用的XRF...