内容提示: GJB548C-2021 微电子器件试验方法和程序 方法 2037 铅锡焊料成分分析-X 射线荧光检测 1 目的 本试验的目的是利用 X 射线荧光(XRF)检测手段,验证铅锡合金及器件镀、涂层中铅的含量是否符合至少 3%(按重量百分比)的要求。同时本方法为不同封装的器件规定了进行 X 射线扫描的部位。 2 设备 2.1 XRF ...
内容提示: GJB 548C-2021 微电子器件试验方法和程序 方法 5005.3 鉴定和质量一致性检验程序 1 目的 本方法规定了半导体集成电路(以下简称“器件”)的鉴定和质量一致性检验程序,以保证器件和批的质量符合有关订购文件的要求。A 组、B 组、C 组、D 组和 E 组检验的全部要求,用于器件的初始鉴定、产品或工艺发生...
微电子器件试验方法和程序, Microelectronic device test methods and procedures, 提供GJB 548C-2021的发布时间、引用、替代关系、发布机构、适用范围等信息,也提供PDF预览(如果有PDF)以及下载地址(如果可以下载)。
GJB548C-2021 电子元器件试验程序 方法 1004.1 耐湿 1 目的 本试验的目的是用加速方式评估器件及其所用材料在炎热和高湿条件(典型的热带环境)下抗退化效应的能力。大多数炎热条件下退化现象是直接或间接地由于有缺陷的绝缘材料吸附水蒸汽和水膜,以及由于金属和绝缘材料表面变湿而引起的。这种现象会产生多种类型的退...
GJB548C-2021微电子器件试验方法和程序 方法2037 铅锡焊料成分分析-X射线荧光检测 1 目的 本试验的目的是利用X射线荧光(XRF)检测手段,验证铅锡合金及器件镀、涂层中铅的含量是否符合至少3%(按重量百分比)的要求。同时本方法为不同封装的器件规定了进行X射线扫描的部位。 2 设备 2.1 XRF设备 2.1.1概述 使用的XRF...
GJB548C-2021 电子元器件试验程序 方法 1002 浸液 1 目的 本试验的目的是验证器件密封的有效性。当器件由于不良结构,在物理或环境试验中可能产生机械损伤引起密封缺陷时,本试验可检测器件密封的有效性。浸液试验一般紧接在其他物理和环境试验之后进行,因为浸液试验能使接口、焊缝和外壳中的密封隐患进一步恶化。将被试器...
2021年12月30日发布,2022年03月01日实施 序方法编号试验方法名称 1方法1001 低气压(高空工作)修改类型 方法编号 方法1001 试验方法名称 低气压(高空工作)2方法1002 浸液 方法1002 浸液 3方法1003 绝缘电阻 方法1003 绝缘电阻 4方法1004.1耐湿 方法1004.1 耐湿 5方法1005.1稳态寿命 方法1005.1 ...
GJB548主体结构由试验方法和试验程序两部分组成。试验方法:气候环境试验方法:1001~1999;机械环境试验方法:2001~2999;电学试验方法:3001~4999;试验程序:检验程序:5001~5999。这些方法编号均未占满,之所以这样编制,是为以后新增方法预留的。今天的分享就到这里了,还需要了解其他内容,可以私信联系我们,您的...
GJB548主体结构由试验方法和试验程序两部分组成。 试验方法: 气候环境试验方法:1001~1999; 机械环境试验方法:2001~2999; 电学试验方法:3001~4999; 试验程序: 检验程序:5001~5999。 这些方法编号均未占满,之所以这样编制,是为以后新增方法预留的。 今天的分享就到这里了,还需要了解其他内容,可以私信联系我们,您的...
直接按GJB548C方法5011里5.8执行。比如表1里材料放气的试验条款是5.8.7,我们只需要翻到方法5011里...