下载积分: 1600 内容提示: GJB548C-2021 电子元器件试验程序 方法 1003 绝缘电阻 1 目的 本试验的目的是测量器件的绝缘部分对外加直流电压所呈现的电阻,施加的外加电压会使绝缘部分表面或其内部产生漏电流。绝缘电阻的测量不能等效于介质耐压试验或电击穿试验。干净而又干燥的绝缘体具有很高的绝缘电阻,但如果存在机械...
下载积分: 3000 内容提示: GJB 548C-2021 微电子器件试验方法和程序 方法 5005.3 鉴定和质量一致性检验程序 1 目的 本方法规定了半导体集成电路(以下简称“器件”)的鉴定和质量一致性检验程序,以保证器件和批的质量符合有关订购文件的要求。A 组、B 组、C 组、D 组和 E 组检验的全部要求,用于器件的初始鉴定...
GJB548C-2021 电子元器件试验程序 方法 1002 浸液 1 目的 本试验的目的是验证器件密封的有效性。当器件由于不良结构,在物理或环境试验中可能产生机械损伤引起密封缺陷时,本试验可检测器件密封的有效性。浸液试验一般紧接在其他物理和环境试验之后进行,因为浸液试验能使接口、焊缝和外壳中的密封隐患进一步恶化。将被试器...
GJB 548C-2021的标准全文信息,微电子器件试验方法和程序, Microelectronic device test methods and procedures, 提供GJB 548C-2021的发布时间、引用、替代关系、发布机构、适用范围等信息,也提供PDF预览(如果有PDF)以及下载地址(如果可以下载)。
GJB 548C-2021 微电子器件试验方法和程序 方法 5011 聚合物材料的评价和验收程序 1 目的 本方法规定了对器件中使用的聚合物材料基本物理、化学特性进行评价和验收时至少需要进行的试验程序和接收判据。这些聚合物材料分为如下两类: a)类型 1:导电性材料: b)类型 II:电绝缘性材料。 用户对聚合物材料进行鉴定试验...
GJB548C-2021微电子器件试验方法和程序 方法2037 铅锡焊料成分分析-X射线荧光检测 1 目的 本试验的目的是利用X射线荧光(XRF)检测手段,验证铅锡合金及器件镀、涂层中铅的含量是否符合至少3%(按重量百分比)的要求。同时本方法为不同封装的器件规定了进行X射线扫描的部位。 2 设备 2.1 XRF设备 2.1.1概述 使用的XRF...
2021年12月30日发布,2022年03月01日实施 序方法编号试验方法名称 1方法1001 低气压(高空工作)修改类型 方法编号 方法1001 试验方法名称 低气压(高空工作)2方法1002 浸液 方法1002 浸液 3方法1003 绝缘电阻 方法1003 绝缘电阻 4方法1004.1耐湿 方法1004.1 耐湿 5方法1005.1稳态寿命 方法1005.1 ...
该方法用一期内容是很难讲完的,于是本篇内容会以导电胶作为牵引来进行讲解,通过导电胶的讲解,方便大家阅读方法5011的内容,以理解聚合物材料的评价和验收。 01 验收程序 在一款导电胶到来时,如果你是用于军工行业或者航天航空行业或者说产品要执行GJB548以满足质量等级B级或S级。那么这个时候一般我们都需要根据GJB548C...
GJB548主体结构由试验方法和试验程序两部分组成。试验方法:气候环境试验方法:1001~1999;机械环境试验方法:2001~2999;电学试验方法:3001~4999;试验程序:检验程序:5001~5999。这些方法编号均未占满,之所以这样编制,是为以后新增方法预留的。今天的分享就到这里了,还需要了解其他内容,可以私信联系我们,您的...
首先,当新导电胶进入时,若需满足质量等级B级或S级标准,应参照GJB548C方法5011进行验收。首次使用的产品需要供应商提供相关证明文件,如合格证书或质量合格证。用户单位依据用户C栏要求进行鉴定试验,通过后方可投入使用。对于非首次使用的导电胶,用户单位仅需验证供应商提供的合格证书,同时执行用户A栏的...