GJB 923B-2021 标准名称:半导体分立器件外壳通用规范 适用范围:本规范规定了半导体分立器件外壳(包括底座和盖板)的通用要求、质量保证规定和交货准备等。本规范适用于半导体分立器件外壳(以下简称外壳)。 分析:该标准是中华人民共和国国家军用标准,主要针对半导体分立器件外壳的通用规范进行了详细规定。标准号GJB 923B-202...
国际标准分类中,gjb 681b-2021涉及到。 在中国标准分类中,gjb 681b-2021涉及到。 国家军用标准-总装备部,关于gjb 681b-2021的标准
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最新版本是GJB 10191-2021。 GJB 10191-2021的历代版本如下: 2021年GJB 10191-2021微波器件外壳通用规范 标准号 GJB 10191-2021 2021年 发布单位 国家军用标准-总装备部 当前最新 GJB 10191-2021 GJB 10191-2021相似标准 GJB 923B-2021 半导体分立器件外壳通用规范GJB/Z 299C-2006 电子设备可靠性预计手册GJB/Z ...
最新版本是GJB 10065-2021。 GJB 10065-2021的历代版本如下: 2021年GJB 10065-2021PZT95/5 铁电陶瓷规范 标准号 GJB 10065-2021 2021年 发布单位 国家军用标准-总装备部 当前最新 GJB 10065-2021 购买 正式版 GJB 10065-2021相似标准 SJ 51420/2-1998 半导体集成电路F型陶瓷扁平外壳详细规范GJB 923B-2021 半导...
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