中华人民共和国国家军用标准 半导体集成电路总规范 GJB 597A General specification for 代替 semiconductor integrated circuits GJB 597--88961 范围11 主题内容本规范规定了半导体集成电路要求以及器件必须满足的质量和可靠性保证要求个产品质量保证等级在不产生混淆时称器件或产品本规范为器件规定了 B1生产和交付的一般B...
Generalspecificationforsemiconductorintegratedcircuits GJB597A96代替GJB597–88 本规范规定了半导体集成电路在不产生混淆时称器件或产品生产和交付的一般要求以及器件必须满足的质量和可靠性保证要求本规范为器件规定了B1B和S共三个产品质量保证等级 适用范围 本规范适用于单片半导体集成电路可靠...
GJ B 597A 96 General specification for 代替 semiconductor integrated circuits GJB 597--88 1 范围 1 1 主题内容 本规范规定了半导体集成电路在不产生混淆时称器件或产品生产和交付的一般 要求以及器件必须满足的质量和可靠性保证要求本规范为器件规定了 B1 B 和 S 共三 ...
GJB548A-96微电子器件试验和程序 GJB549-88机场用400Hz汽车电站通用技术条件 GJB55-85掺铈石英玻璃管荧光性能检验 GJB550-88弹箭术语及定义 GJB551-88火工品术语 GJB552-88太安 GJB553-88钝化太安 GJB554-88步枪、冲锋枪、轻机枪通用技术条件 GJB554A-99步枪轻机枪通用规范 ...
GJB597A-1996半导体集成电路总规范 GJB598-88耐环境快速分离圆形电连接器总规范 GJB598A-96耐环境快速分离圆形电连接器总规范 GJB593.1-88无损检测质量控制规范超声纵波和横波检验 GJB593.2-88无损检测质量控制规范X射线照相检验 GJB593.3-88无损检测质量控制规范磁粉检验 ...
电试验和环境试验 生产控制 工作质量以及各种材料2 引用文件 GB3131 88 锡铅焊料 GB3431.1一 82 半导体集成电路文字符号电参数文字符号 GB9178 88 集成电路术语 GB9491 88 锡焊用液态焊剂 松香基 GB T12842一 91 膜集成电路和混合膜集成电路术语 GJB360A 96 电子及电气元件试验方法GJB597A 96 半导体集成电路总...
GJB597A96半导体集成电路总标准 GJB120891微电路的认证要求 GJB120991微电路生产线认证用试验方法和程序 GJB243895混合集成电路总标准 GJB271296测量设备的质量保证要求一计量确认体系 ASTMC17785用护热板法测定稳态热通量和热传递特性的试验方法 ASTMCS18一91用热流计法测定稳态热通量和热传递特性的试验方法 ASTMD150...
1、.:.;中华人民共和国国家军用规范微电子器件实验方法和程序 GJB548A-96Test methods and procedures for microelectronics 替代GJB548-881 范围1 1 主题内容本规范规定了微电子器件一致的实验方法控制和程序包括为确定对军用及空间运用的自然要素和条件的抗损坏才干而进展的根本环境实验物理和电实验设计封装和资料的...
为帮助学生消除技术壁垒,更快、更好的适应工作,学校老师在教授相关课程时,可以根据国内外器件制造厂对半导体集成电路的质量保证及规范的要求,将涉及的相关标准:GJB597B-2012《半导体集成电路通用规范》、GJB33A《半导体分立器件总规范》、GJB2438B-2017《混...