GJB 33B-2021,代替 GJB 33A-1997 本标准规定了军用半导体分立器件的技术要求、质量保证规定和交货准备等。适用于气密封装的半导体分立器件。 主要修订内容包括:增加了QML认证方式;调整了设计、结构和材料的要求至附录A中;将篮选、鉴定检验和质量一致性检验的要求调整到附录E中;增加耐焊接热、玻璃抗裂性、单粒子等检验...
GJB 33B-2021半导体分立器件通用规范 GJB 33/13A-2021半导体分立器件2CK37 型硅大电流开关二极管详细规范 GJB 33/4A-2021 GJB 33/5A-2021半导体分立器件2CL59K、2CL60K、2CL80K、2CL150K 型硅高压整流堆详细规范 GJB 33/1A-2021半导体分立器件3DD3716 型NPN 硅功率晶体管详细规范 GJB 33/6A-2021半导体分立...
w88228288 参与任务:49件 被采纳率:67% 2024-11-11 15:46:54 GJB 33B-2021 [大小:20.53 MB ] [页数:95 ]w60184166 参与任务:25件 被采纳率:12% 2024-11-11 10:41:19 GJB 33B-2021 [大小:3.54 MB ] [页数:95 ]一流人品 参与任务:2件 被采纳率:0% 2024-11-11 01:22:12 医疗器械...
修正了3.2节b)中充电电压源设置值书写错误,改为4000V。 修正3.3节部分文字书写错误。 对表3 “ESD失效阈值分级”进行了大范围修订,由原3级调整为8个小级别。 注意,原1类对应新版标准的0~1C类,原2类不变。原3类对应3A、3B和非敏感类。具体标注方法参见GJB33B和MIL-PRF-19500P。发布...
33B《半导体分立器件通用规范》相比旧版 33A《半导体分立器件总规范》新旧标准主要变化梳理 章节 增减内容 备注 1范围 明确了“通用规范”适用于气密封装半导体分立器件 2引用文件 增加了 7581-1987半导体分立器件外形尺寸 15291-1994半导体器件第6部分：晶闸管 548B-2005微电子器件试验方法和程序 128B-2021半导体分立器件...
GJB 33B-2021 [大小:20.53 MB ] [页数:95 ]w88228288 参与任务:52件 被采纳率:67% 2024-11-11 15:46:54 GJB 33B-2021 [大小:20.53 MB ] [页数:95 ]w60184166 参与任务:25件 被采纳率:12% 2024-11-11 10:41:19 GJB 33B-2021 [大小:3.54 MB ] [页数:95 ]一...
GJB33B标准全文 GJB 33/2A-2021相似标准 SJ 20059-1992半导体分立器件.3DG111型NPN硅高频小功率晶体管.详细规范SJ/T 11227-2000 电子元器件详细规范.3DA98型NPN硅高频大功率晶体管SJ 20060-1992半导体分立器件.3DG120型NPN硅高频小功率晶体管.详细规范SJ 20015-1992半导体分立器件GP、GT和GCT级3DG130型NPN硅高频...
销售企业安全管理规程QJ 3103A-2011 印制电路板设计要求QJ 165C-2021 航天电子电气产品安装通用技术要求GJB 7548A-2021 挠性印制板通用规范GJB 3243A-2021 电子元器件表面安装要求GJB 2351A-2021 航空航天用铝合金锻件规范GJB 33B-2021 半导体分立器件通用规范GJB/Z 190-2021 装备测试性设计准则制定指南IPC/JEDEC-...
GJB 33/1A-2021 购买 正式版 专题 GJB33B标准全文 GJB 33/1-1987相似标准 SJ 20015-1992半导体分立器件GP、GT和GCT级3DG130型NPN硅高频小功率晶体管.详细规范SJ 20016-1992半导体分立器件GP、GT和GCT级3DG182型NPN硅小功率高反压晶体管.详细规范SJ 20014-1992半导体分立器件GP、GT和GCT级3CG110型PNP硅小功率...
微波印制板设计要求GJB 4057A-2021 军用电子设备印制电路板设计要求GJB 10253-2021 高功率光纤激光器规范GJB 2889A-2021 XC系列高可靠小圆形线簧孔电连接器规范GJB 33B-2021 半导体分立器件通用规范GJB 973B-2021 柔软和半硬射频电缆通用规范GJB/Z 192-2021 军用可编程逻辑器件软件约束设计指南GJB 1432C-2021 片...