GJB 128B-2021半导体分立器件试验方法已于2022年3月1日实施,相对现行标准,新版标准对部分内容进行了变更。针对我司VDMOS产品涉及的各种方法,我司对新标准与旧标准的差异进行了分析。 二、 范围 本文首先将各个方法主要变更内容进行了列举,特别是涉及判据和极限的关键数据进行了详细分析。然后根据VDMOS产品特性,将标准变...
GJB 128B-2021半导体分立器件试验方法已于2022年3月1日实施,相对现行标准,新版标准对部分内容进行了变更。针对我司VDMOS产品涉及的各种方法,我司对新标准与旧标准的差异进行了分析。 部分文件列表 文件名大小 GJB_128B-2021.pdf908K 立即下载 【关注视频号领20积分】【关注公众号立即送20积分】 ...
11、GJB-128B未对美军标该方法第七部分参考教程进行翻译,导致对测试影响较大的一些测试细节参数无法进行规范,例如tMD和VH的取值方法,热阻抗曲线确定方法等。故建议我司产品保持现有方法不变,即仍执行美军标MIL-STD-750。(版本E或F)。 可以参照本人翻译版本...
GJB 128B-2021规定了半导体分立器件(以下简称器件)的通用试验方法,包括为确定器件耐受自然环境和军用工作环境的有害影响而进行的基本环境试验,力学(物理)试验和电学试验。适用于军用半导体分立器件,包括晶体管、二极管等产品和其他相关元器件,其他元器件也可参照使用。 GJB 10159-2021 军用软件异常分类 GJB 10159规定了...
GJB 128B-2021《半导体分立器件试验方法》.zip GJB 128B-2021《半导体分立器件试验方法》.zip 上传者:m0_67373485时间:2023-10-04 GJB1420 外壳总规范 该标准是GJB1420,是国内标准的总规范,可以做为外壳采购、生产参照。 上传者:count_fist时间:2010-04-08 ...
GJB128A-97 《半导体分立器件试验方法》GJB360A-1996 《电子及电气元件试验方法 方法108高温寿命试验》GJB4.2-1983《舰船电子设备环境试验 高温试验》GJB548A-1996《微电子器件试验方法和程序》GJB548B-2005《微电子器件试验方法和程序》GJB548C-2021《微电子器件试验方案和程序》国外军用标准 MIL-STD-810H《环境...
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3、/ Z 105- 98电子产品防静电放电控制手册GJB128A- 97半导体分立器件试验方法GJB145A 93防护包装规范GJB182- 86军用物资直方体运输包装尺寸系列GJB360A- 96电子及电气元件试验方法GJB546A- 96电子元器件质量保证大纲GJB548A- 96微电子器件试验方法和程序GJB678- 89军事电子设备用密封电磁继电器系列GJB1437- 92电...
128B-2021半导体分立器件试验方法 3014电子元器件统计过程控制体系 3164半导体分立器件包装规范 3要求 1)将原第3章中对设计、结构和材料的要求调整到附录A中; 2)在原规范QPL认证的基础上,增加了QML认证方式;3)按通用规范供货的器件的芯片要求增加了规范性附录B《芯片的评价》4)辐射加固保证等级由原来4个等级增加到...