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本发明是一种半导体封装制造方法及其封装件,是使用厚的耐热胶带,并在其表面上铺一层铜层,在铜层上涂上感光灵敏的抗物质(光阻剂),之后以光源经设有电路图案的负片曝晒,使光阻剂留在铜层表面上,再进行蚀刻作业以留下具有电路图案的铜线,再将裸芯片以引线接合形式(Wire Bonding)或倒装片形式(F1ip Chip)与铜线路...