GEM300协议是为了满足300MM半导体生产需求而定义的特殊标准。在说明GEM300协议之前，我们先要了解300MM半导体生产的特点：首先，从生产效率的角度来看，300mm晶圆的直径比传统200mm晶圆大，这意味着每个晶圆可以制造出更多的芯片。例如，以中芯国际某芯片为例，300mm晶圆可以制造出大约232个这样的芯片，而200mm晶圆仅能...
GEM(Generic Equipment Model)定义了Fab中各个场景下设备行为及其所使用SECS消息。 GEM300也称为300mm标准,FAB是12寸设备的处理作业规范。主要包含协议E39、E40、E84、E87、E90、E94、E116。 稳定可靠的SECS/GEM和GEM300就用广州金南瓜 为什么出现GEM300 1. 人工搬运Carrier(FOUP)愈发不靠谱。 一盒Carrier(FOUP)就...
GEM300协议是为了满足300MM半导体生产需求而定义的特殊标准。 在说明GEM300协议之前,我们先要了解300MM半导体生产的特点: 首先,从生产效率的角度来看,300mm晶圆的直径比传统200mm晶圆大,这意味着每个晶圆可以制造出更多的芯片。例如,以中芯国际某芯片为例,300mm晶圆可以制造出大约232个这样的芯片,而200mm晶圆仅能制造...
GEM(Generic Equipment Model)定义了Fab中各个场景下设备行为及其所使用SECS消息。 GEM300也称为300mm标准,FAB是12寸设备的处理作业规范。主要包含协议E39、E40、E84、E87、E90、E94、E116。 稳定可靠的SECS/GEM和GEM300就用广州金南瓜 为什么出现GEM300 1. 人工搬运Carrier(FOUP)愈发不靠谱。 一盒Carrier(FOUP)就...
第十章 GEM消息假脱机功能 第十一章 协议层 第十二章 消息日志 第十三章GEM 控制状态 第十四章 总结 目的 GEM为所有半导体制造设备定义了SECS-II的标准实施。 GEM标准定义了一套通用的设备行为和通信功能，可提供支持半导体设备制造商制造自动化程序的功能和灵活性。 设备供应商可提供未包含在GEM中的其他SECS-II...
SECS/GEM协议通讯（七）：GEM300mm是什么 GEM300介绍GEM300支持E5、E30、E37、E40协议、E87、E90、E94、E116等标准。GEM300满足APC、FDC和EAP的高性能要求，运行稳定。设备与EAP系统无缝对接，从OHT吊车卸料到生产过程，顺畅自然。我们瞄准的是毫秒级的交互，而不是友商可以使用的执行态度。满足FDC的高指标要求，对...
SEMI(国际半导体产业协会)制定半导体的标准规范,其中包含SECS/GEM、GEM300、Interface-A等标准协议,指定设备和工厂之间的信息交互以及控制等规范。 中国半导体产业的蓬勃发展,GEM300标准在半导体行业中的重要性越来越显著。GEM300作为SEMI标准中的一项,是应用于12寸晶圆半导体制造工艺所需的标准规范。这一标准对于投入到300...
SECS/GEM300协议是半导体设备通讯标准和设备行为定义，GEM300特别针对12寸（300mm）晶圆设备处理作业规范，包含协议E39、E40、E84、E87、E90、E94、E116等。在生产过程中，人工搬运载体（FOUP）变得越来越不可靠，一盒FOUP能容纳25片wafer，重量达到十几二十斤。人工搬运wafer时，每片价格一般数万人民币，...
HSMS/SECS/GEM半导体通讯协议介绍10F3简单演示 HSMS/SECS/GEM/GEM300半导体通讯协议介绍指令10F3简单演示 - 心怡于20240218发布在抖音,已经收获了151个喜欢,来抖音,记录美好生活!
GEM 协议: GEM为所有半导体制造设备定义了SECS-II的标准实施。GEM标准定义了一套通用的设备行为和通信功能,为支持半导体设备制造商的制造自动化计划提供了功能和灵活性。只要附加功能不与GEM中定义的任何行为或能力相冲突,设备供应商就可以提供GEM中未包括的附加SECS-II功能。这样的添加可以包括SECS-II消息、收集事件、...