5.5 串行外设接口/片上音频接口 SPI/I²S GD32F30x 和 GD32F10x 的 SPI/I²S 模块差异性主要表现在 GD32F30x 支持 SPI TI 模式、SPI NSS 脉冲模式和 SPI 四线功能(只有 SPI0),其中 SPI 的四线模式是用于控制四线 SPI Flash 外设,此模式下,数据传输速率是普通模式下的 4 倍。具体功能以及寄存器...
5.5 串行外设接口/片上音频接口SPI/I²S GD32F30x 和 GD32F10x 的 SPI/I²S 模块差异性主要表现在 GD32F30x 支持 SPI TI 模式、SPI NSS脉冲模式和 SPI 四线功能(只有 SPI0),其中 SPI 的四线模式是用于控制四线 SPI Flash 外设,此模式下,数据传输速率是普通模式下的 4 倍。具体功能以及寄存器设...
GD32F30x 和 GD32F10x 的 SPI/I²S 模块差异性主要表现在 GD32F30x 支持 SPI TI 模式、SPI NSS 脉冲模式和 SPI 四线功能(只有 SPI0),其中 SPI 的四线模式是用于控制四线 SPI Flash 外设,此模 式下,数据传输速率是普通模式下的 4 倍。具体功能以及寄存器设置,请用户参考 GD32F30x 用 户手册。
中密度产品(GD32F10X_MD)是指 FLASH 存储器容量在16 KB 至 128 KB的 GD32F101xx 和 GD32F103xx 微控制器。 高密度产品(GD32F10X_HD)是指 FLASH 存储器容量在256KB 至 512KB的 GD32F101xx 和 GD32F103xx 微控制器。 超高密度产品(GD32F10X_XD)是指FLASH存储器容量在512KB 以上的GD32F101xx 和 ...
GD32F30x 和 GD32F10x 的 SPI/I²S 模块差异性主要表现在 GD32F30x 支持 SPI TI 模式、SPI NSS 脉冲模式和 SPI 四线功能(只有 SPI0),其中 SPI 的四线模式是用于控制四线 SPI Flash 外设,此模式下,数据传输速率是普通模式下的 4 倍。具体功能以及寄存器设置,请用户参考 GD32F30x 用户手册。
#endif /* GD32F10X_MD and GD32F10X_HD and GD32F10X_XD */ /* enable PLL */ RCU_CTL |= RCU_CTL_PLLEN; /* wait until PLL is stable */ while(0U == (RCU_CTL & RCU_CTL_PLLSTB)){ } /* select PLL as system clock */ ...