项目原本是用STM32F103C8T6,后来换成GDF103C8T6。这两个芯片的引脚完全一致,单片机用了的两个邻近的引脚作为SPI的时钟引脚和数据输出引脚,然后发现STM32的SPI能正常通讯,GD的不行;经过检查发现PCB板SPI的铜线背面有两根IIC的铜线经过,信号应该是受到影响了。 用示波器看了一下引脚的电平,发现确实是,STM32和GD...
部分型号可以直接以STM32的程序做部分修改后直接烧入进GD32中运行,例如GD32E103、GD32F10x、GD32F30x都是和STM32F10x系列是完全PIN TO PIN兼容的,内部地址寄存器完全兼容,唯一区别只是内核不同,但在使用外设时影响不会很大,下面的文章我也围绕GD32替代STM32F10x系列的芯片展开叙述...
项目原本是用STM32F103C8T6,后来换成GDF103C8T6。这两个芯片的引脚完全一致,单片机用了的两个邻近的引脚作为SPI的时钟引脚和数据输出引脚,然后发现STM32的SPI能正常通讯,GD的不行;经过检查发现PCB板SPI的铜线背面有两根IIC的铜线经过,信号应该是受到影响了。 用示波器看了一下引脚的电平,发现确实是,STM32和GD的数...
对于STM32F0x0 到 GD32F3x0 的移植,指的是在我们已经修改后的关于 ST 的固件库中进行替换底层,修改后的 ST 底层库可以正常的在 GD32F3x0 上运行,本文档旨在说明 GD32F3x0 和 STM32F030 之间的本质差异,以及在替换完成底层之后,对于 GD32F3x0 和 STM32F0x0 的环境配置、外设操作等一些差异的地方。注...
对于STM32F0x0 到 GD32F3x0 的移植,指的是在我们已经修改后的关于 ST 的固件库中进行替换底层,修改后的 ST 底层库可以正常的在 GD32F3x0 上运行,本文档旨在说明 GD32F3x0 和 STM32F030 之间的本质差异,以及在替换完成底层之后,对于 GD32F3x0 和 STM32F0x0 的环境配置、外设操作等一些差异的地方。注...
1)外围引脚PIN TO PIN兼容,每个引脚上的复用功能也完全相同。 2)芯片内部寄存器、外部IP寄存器地址和逻辑地址完全相同,但是有些寄存器默认值不同,有些外设模块的设计时序上和STM32有差异,这点差异主要体现在软件上修改,详情见下文。 3)编译工具:完全相同,例如KEIL 、IAR。
为了加快项目进度，或原有程序移植，建议使用与STM32 Pin To Pin对应的国产芯片。本次实验挑选了GD32F103RCT6直接替换STM32F103RCT6，这个型号的GD32是与STM32差距最小的（外部封装、内部寄存器）。关于STM32与GD32的差异，有兴趣的可以去查查。三、CubeMx程序生成 根据个人的工程或者项目自定义创建CubeMX的工程（...
对于STM32F0x0 到GD32F3x0 的移植,指的是在我们已经修改后的关于 ST 的固件库中进行替换底层,修改后的 ST 底层库可以正常的在 GD32F3x0 上运行,本文档旨在说明 GD32F3x0 和 STM32F030 之间的本质差异,以及在替换完成底层之后,对于 GD32F3x0 和 STM32F0x0 的环境配置、外设操作等一些差异的地方。注意...
从下面的表可以看出GD的产品在相同主频情况下,GD 的运行功耗比 STM32小,但是在相同的设置下 GD 的停机模式、待机模式、睡眠模式比 STM32 还是要高的。 串口 GD 在连续发送数据的时候每两个字节之间会有一个 Bit 的 Idle,而 STM32 没有,如下图。