百度试题 结果1 题目按照《构筑物抗震设计规范》(GB50191—93)旳规定,当计算基础正侧面土旳水平抗力时,可采用( )。 A. 积极土压力旳1/3; B. 被动土压力旳1/3; C. 积极土压力; D. 被动土压力; 相关知识点: 试题来源: 解析 B 反馈 收藏
按照《构筑物抗震设计规范》(GB50191-93)的规定,当计算基础正侧面土的水平抗力时,可采用( )。根据您输入的内容,为您匹配到题目: **按照《构筑物抗震设计规范》(GB50191-93)的规定,当计算基础正侧面土的水平抗力时,可采用( )。** A. 主动土压力的1/3; B. 被动土压力的1/3; C. 主动土压力; D. ...
《构筑物抗震设计规范(中华人民共和国国家标准GB50191-93)》作者:中国计划出版社,出版社:1994年3月 第1版,ISBN:40.00。根据国家计委计综(1986)2630号文的要求,由中国建筑科学研究院会同有关单位共同制订的《建筑气候
工程建设标准构筑物抗震设计规范(3)GB50191-93:构筑物抗震设计规范GB50191-93.pdf,中华人民共和国国家标准构筑物抗震设计规范发布实施国家技术监督局联合发布中华人民共和国建设部中华人民共和国国...|下载前务必先预览,自己验证一下是不是你要下载的文档!
构筑物抗震设计规范(GB50191-93) 9158005825805 pdf epub mobi txt 电子书 下载 具体描述 暂时没有内容 暂时没有内容 为贯彻预防为主的地震工作方针,减轻构筑物的地震破坏程度,避免人员伤亡,减少经济损失,制订本规范。n 按《构筑物抗震设计规范(GB50191-93)》进行抗震设计的构筑物,当遭受低于本地区设防烈度的...
当前规格: 构筑物抗震设计规范(中华人民共和国国家标准GB50191-93)商品介绍 完善信息 待完善 好价爆料 相关文章 (5) 全网口碑 相关文章(5) 原创 揭秘!芯片制造背后的秘密武器 芯片制造半导体工艺与设备是半导体产业中的关键环节。以下是对该主题的详细阐述:一、芯片制造半导体工艺芯片制造半导体工艺是指... ...
来源图书 构筑物抗震设计规范GB(GB50191-93).1993-11-16发布 1994-06-01实施 1993 研究点推荐 构筑物抗震设计规范 引用走势 2008 被引量:6 站内活动 0关于我们 百度学术集成海量学术资源,融合人工智能、深度学习、大数据分析等技术,为科研工作者提供全面快捷的学术服务。在这里我们保持学习的态度,不忘初心...
按照《构筑物抗震设计规范》(GB50191—93)的规定,当计算基础正侧面土的水平抗力时,可采用( )。A.主动土压力的1/3B.被动土压力的1/3C.主动土压力D.被动土压力的答案是什么.用刷刷题APP,拍照搜索答疑.刷刷题(shuashuati.com)是专业的大学职业搜题找答案,刷题练习的工具.一键
GB 50191-2012 构筑物抗震设计规范 作者 无 定价 79.00元 正:副书名 GB 50191-2012 构筑物抗震设计规范 开本 32开 是否是套装 否 出版社名称 中国计划出版社 图文详情 0 本店推荐 备考2024年一级注册结构工程师考试规范(单行本)50本【含新增8本结构通用规范】一级结构工程师专业考试规范一级结构师规范汇编 ...
收藏次数:0 需要金币:*** 金币(10金币=人民币1元) GB50191-93【精品】113构筑物抗震设计规范GB50191-93.pdf 关闭预览 想预览更多内容,点击免费在线预览全文 免费在线预览全文 GB50191-93【精品】113构筑物抗震设计规范GB50191-93 收藏 分享赏 0