NVIDIA的旗舰产品GB200 NVL72 机架目前每机架的总 TDP 约为 125-130 kW。鉴于其冷却密度明显高于 HGX 型号,因此已全面采用液体冷却来增强热管理。 展望未来,NVIDIA 计划于 2025 年第二季度后推出GB300系统,预计可提供更高的计算密度。TrendForce 预计系统总功耗将增加到 135-140 kW,冷却解决方案将继续主要依靠液体...
01英伟达GB200液冷模组价格预估随着GB200芯片在2024年的推出释出，NVIDIA把其GPU的TDP（热功耗设计）推升至新的高度，单颗B200来到了1,200W（液冷状况下）；由两颗B200加上一颗Grace CPU组成的GB200芯片组总TDP则高达2,700W。在NVL72/36的设计架构下，每层Compute Tray配备两组GB200，这意味着在1-2U的伺服器...
英伟达GB200液冷模组价格预估 随着GB200 芯片在2024年的推出 释出,NVIDIA把其GPU 的TDP(热功耗设计)推升至新的高度,单颗B200 来到了1,200W(液冷状况下);由两颗B200 加上一颗Grace CPU 组成的GB200 芯片组总TDP 则高达2,700W。 在NVL72/36 的设计架构下,每层Compute Tray 配备两组GB200,这意味着在1-2U...
每个 NVL72 123.6kW 是总功耗,包括从鞭状电缆的交流电整流到计算托盘所接收的直流电的低效率。 而对于 NVL36*2,每个机架的最大 TDP 约为 67kW,而两个机架对的功耗约为 132kW。与 NVL72 相比,这大约多耗电 10kW。 计算托盘图和布线 GB200 NVL72/NVL36x2 的核心是 Bianca 主板。Bianca 主板包含两个 Black...
GB200 NVL72机柜具有18组GB200 Superchip运算节点，总共包含72组Blackwell GPU与36组Grace CPU。GB200 NVL72机柜背面则有称为NVLink Spine（NVLink脊椎）的数据连接缆线，GPU串联在一起。NVIDIA不但通过CUDA确立了AI运算软件与框架的领先优势，随着Blackwell架构推出的第5代NVLink也支持串联更多GPU，进而提供更庞大的...
GB200 NVL72结合了 36 个 Grace CPU 和 72 个 Blackwell GPU。它是一个液冷式机架级 72-GPU NVLink 域,可以充当单个大型 GPU。它引入了尖端功能和第二代 Transformer Engine,可显著加速 LLM 推理工作负载,为资源密集型应用程序提供实时性能,例如万亿参数语言模型。
在AI Server系统方面，由于供应链各环节尚需时日进行调整，预计今年底的出货量可能低于预期。因此，2025年GB200整机柜的出货高峰或将略有推迟。传统气冷散热方式已难以应对GB200 NVL72的高TDP值，因此液冷技术成为了不可或缺的解决方案。随着GB200 Rack方案在2024年底开始小批量出货，业内对液冷散热零部件的研发力度...
在英伟达的推动下,预计GB200 NVL72机柜将在2025年成为主要采用方案,占比可能接近80%。 为提升AI/HPC服务器系统整体运算性能,英伟达使用NVLink 提供GPU芯片之间的高速互连技术,GB200采用第五代NVLink,总带宽高于当前市场主流的PCIe 5.0。 2024年主导市场的HGX AI服务器每机柜TDP动辄达到60kW~80kW,而GB200 NVL72每...
在AI Server系统方面，因尚待供应链各环节持续调整，至今年底的出货量恐低于业者预期，据此，2025年GB200整机柜的出货高峰将略有延后。传统气冷散热解决方案已无法应对GB200 NVL72的TDP值，液冷技术成为其必需。随着GB200 Rack方案于2024年底开始小量出货，相关业者也加大液冷散热零部件研发能量，如冷却分配系统（CDU...
英伟达GB200液冷模组价格预估随着GB200 芯片在2024年的推出 释出,NVIDIA 把其GPU 的TDP(热功耗设计)推升至新的高度,单颗B200 来到了1,200W(液冷状况下);由两颗B200 加上一颗Grace CPU 组成的GB200 芯片组总TDP 则高达2,700W。 在NVL72/36 的设计架构下,每层Compute Tray 配备两组GB200,这意味着在1-2U...