使用 GB200 NVL72 上的 CX-7,每个 GPU 具有 400G 带宽,并连接到一个 OSFP 笼,该笼具有多模400G 单端口 SR4 收发器,该收发器具有四个光通道,每个光通道由多模 100G VCSEL 供电。对于基于 CX-7 的网络,交换机端通常采用 800G 双端口 SR8 或 DR8 收发器。 对于CX-8,所有速度都翻倍,每个 GPU 800G(...
计算能力:GB200的CUDA核心和Tensor核心数量增加,计算能力更强 。 能效比:GB200的能效比更高,在相同计算任务下能耗更低。 内存带宽:GB200配备了更高带宽的显存,支持更大规模的数据集处理。 扩展性:GB200支持最新的NVLink技术,能够实现多GPU系统的高效扩展。 英伟达GB200是一款性能强大且多功能的GPU,适用于广泛的高...
随着AI技术的进步和应用领域的扩大,GB200及其供应链将对全球技术市场产生深远影响。目前,GB200超级芯片正处于设计调整和测试阶段,2024年下半年预计将有42万颗GB200超级芯片交付至下游市场。而在GB200在研发过程中对测试和封装提出了新的要求,预计将催生相应增量市场,尤其是GB200预计将采用玻璃基板用于先进封装,以实现GB...
新架构新方案,关注当前高速铜缆互联。据 GTC 发布会信息,英伟达GB200 NVLinkSwitch 和 Spine 由 72 个 Blackwell GPU 采用 NVLink 全互连,具有 5000 根 NVLink铜缆(合计长度超 2 英里)。英伟达官网对以太网 DAC铜缆产品的优势描述包括:成本最低的高速互联、功耗和延迟接近零、高度可靠无电子或光学连接器。...
1、GB200创新使用铜缆线背板引关注,铜互联在AI Scaleup场景成为通信方式性价比最优解。英伟达在2024 GTC大会上发布GB200超级芯片并推出基于GB200的NVL72机柜,高速铜缆互联主要应用场景正是B200芯片与NVLink Switch的互联。NVL72主要通过GPU背板连接器到线背板再到交换芯片的跳线完成互联,而NVL36*2由于要实现两台NVL36...
GB200 超级芯片:包含 2 x Blackwell GPU + 1 x Grace CPU Blackwell compute node (一个计算节点):包含 2 对 GB200 超级芯片 同时还包含4颗 ConnectX-8 SuperNIC芯片与1颗 BlueField-3 DPU 芯片。每个超级芯片均配备 864gb内存(480gb lpddr5x 和 384gb he 3hbm3e) ...
北京时间3月19日凌晨,2024年英伟达GTC大会上,英伟达(NVDA.US)推出新Blackwell架构GPU组成的GB200,将提供4倍于Hopper的训练性能,大模型参数达到了万亿级别。此外,GB200芯片采用铜缆连接成一大亮点。英伟达GB200 NVLink Switch和Spine由72个Blackwell GPU采用NVLink全互连,具有5000根NVLink铜缆,合计长度超2英里。2...
也就是说,GB200实际上由两个Blackwell B200 GPU和一个Grace CPU组成的AI加速平台。据悉,每个B200 GPU含有2080亿个晶体管。相较于H100,GB200的算力提升了6倍,而在处理多模态特定领域任务时,其算力更是能达到H100的30倍。(图源:GTC 2024)算力的提升虽然重要,但并非这次芯片更新的重头戏。相比之下,更关键...
英伟达以 GB200 为核心发布多款突破产品,显著提升计算性能:在GTC2024 大会上,英伟达发布了划时代的Blackwell 架构和基于此架构的 GB200 超级芯片,标志着 GPU 的全面升级。Blackwell 是英伟达首个采用多芯片封装设计的 GPU,在同一个芯片上集成了两个 GPU,使得芯片算力得到跨越式提升,代表了生成式AI和加速运算领域的...
和仅仅搭载两个显卡的GB200相比,NVL 72性能提升就是72/2=36倍;我们已经进入了超算世界,一切都是极致的简单,又如此粗暴。 具体地说,GB200 NVL72 FP8算力达到720PFLOPS,FP4更是首次进入Exa(中文音译为艾)领域,达到了1.44Exa FLOPS。这也是为什么在推理任务上,NVL72相比H100,提升可以高达30倍。