GapFiller2000(GAP FILLER TGF 2000)可供规格: 规格:50CC/400CC/1200CC/10galon 导热系数:2.0W/m-k 颜色:粉红色/白色 持续使用温度:-60°~200° 密度:2.9g/cc GapFiller2000应用材料特性: GapFiller2000为易碎元器件和低压力应用而设计,室温固化,可加速固化期,没有固化后副产物,良好的高低温机械性和化学稳...
型号 Gap Filler 2000 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家线下达成协议,以线下协议的结算价格为准,如用户在爱采购上完成线上购买,则最终以订单结算页价格为准。 抢购价:商品参与营销活动的活动价...
英文名称:BERGQUIST GAP FILLER TGF 2000 别名:汉高胶黏剂 货号:20210908 有效物质≥:TDS说明 工作温度:TDS说明 品牌:汉高 GAP FILLER TGF 2000 固化方式:资料详情 汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。
Gap Filler2000是一款双组份,牙膏状的导热凝胶,在室温或加热情况下固化,它可以使固化后的材料性能和较好的记忆压缩之间达到平衡。固化产物是一种柔软、导热、就地成形的弹性体,非常适合用来连接安装在PC主板上的发热元器件和相接触的金属构件或散热器。 Gap Filler2000导热凝胶非常适合填充凹凸不平的表面,降低材料的接...
BERGQUIST GAP FILLER TGF 2000是一种高性能,导热,液隙填充材料,可作为两组分,室温或高温固化体系提供。该材料兼顾了固化材料的性能和良好的压缩变形(记忆)。这样就形成了一种柔软,导热,就地成型的弹性体,非常适合将“热”电子元件与相邻的金属外壳或散热片耦合在PC板上。在固化之前BERGQUIST GAP FILLER TGF 2000在...
发货地 安徽合肥 商品类型 电子元器件 、 冷却和热管理 、 热垫片 商品关键词 GAPFILLERTGF2000、 贝格斯GapFiller2000、 GapFiller2000、 贝格斯导热材料、 贝格斯导热膏 商品图片 商品参数 品牌: 贝格斯(BERGQUIST) 数量: 10支 封装: 罐装 批号: 随货标识 颜色: 白色+黄色 导热系数: 1.8W/m-...
材料名称:Gap Filler 2000=GAP FILLER TGF 2000 GapFiller2000(GAP FILLER TGF 2000)可供规格: 规格:50CC/400CC/1200CC/10galon 导热系数:2.0W/m-k 颜色:粉红色/白色 持续使用温度:-60°~200° 密度:2.9g/cc GapFiller2000应用材料特性: GapFiller2000为易碎元器件和低压力应用而设计,室温固化,可加速固化期...
bergquist贝格斯Gap Filler 2000导热填充材料TGF2000固体凝胶 价格说明 价格:商品在平台的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家线下达成协议,以线下协议的结算价格为准。 特别提示:商品详情页中(含主图)以文字或者图片形式标注的抢购...
Bergquist GapFiller2000双组分液态间隙填充导热材料 材料命名规则:Gap Filler 2000= GAP FILLER TGF 2000 材料生产商:美国贝格斯(BERGQUIST)公司研发产品 GapFiller2000可供规格: 规格(Specifications): 50CC/
Gap Filler 2000是一款高性能液态间隙填充导热材料,该材料为双组分,在室温或加热情况下固化,它可以使固化后的材料性能和较好的记忆压缩之间达到平衡。固化产物是一种柔软、导热、就地成形的弹性体,非常适合用来连接安装在PC主板上的发热元器件和相接触的金属构件或散热器,固化前Gap Filler 2000像硅脂一样施以压力就可...