四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目在内江经开区开工建设,该项目总投资10亿元,分两期建设,其中一期项目建设期18个月。由江苏富乐华半导体科技股份有限公司投资,建设年产1080万片功率半导体陶瓷基板自动化生产线,打造全球规模最大的功率半导体陶瓷基板生产基地,将填补国内高端功率半导体陶瓷基板技术空白。
根据国际投行最新报告,英伟达GB200采用的先进封装工艺或将使用玻璃基板,主要是因为与硅、有机基板相比,玻璃基板具有强度可调节、能耗低、耐高温的优势。报告称,GB200 DGX/MGX的供应链已经启动,目前正在设计微调和测试阶段,预计2025年的订单和供应商分配将在未来几个月内最终确定。 报告预计2024年下半年将向市场交付约...