Full Mask:整个晶圆只生产同一种芯片设计,工艺稳定性高。生产周期相对稳定,适合大规模生产。 MPW:多个项目共享同一个晶圆,工艺复杂度较高。通常由 Foundry 或第三方组织,流片时间点固定,设计者需要按照计划时间表进行开发。当然也有 IDM 厂自家多个项目拼车。 写在最后 晶圆厂每年都会有固定的 MPW 机会,叫Shuttl
FullMask(全掩模)和MPW(多项目晶圆)是集成电路制造中的两种不同模式,它们各有特点和适用场景,以下是两者的对比: 成本方面 FullMask 掩模成本高:需要为每个芯片设计制作一套完整的掩模版,一套掩模版的成本可能高达数百万甚至上千万元。掩模版的制作工艺复杂,精度要求极高,且不同工艺节点的掩模成本差异较大,先进工艺...
用MPW的话,可以和另外9个团队‘拼车’,拿到50颗芯片做测试。2.MLM/MLR(多层掩模):省钱但‘分期付款’MLM(MultiLayerMask)或MLR(MultiLayerReticle)的核心思路是‘合并图层’。传统掩模组中,每个工艺层(比如金属层、氧化层)需要单独一张掩模,而MLM可以把最多4层合并到一张掩模上。这样一来,掩模总数减少,前期成本(...
1.MPW(多项目晶圆):小团队的‘拼车’方案MPW的全称是Multi-ProjectWafer,你可以理解为‘拼车流片’。晶圆厂把不同客户的相同工艺多个设计‘塞’到同一片晶圆上,大家分摊掩模成本。比如你设计了一个传感器芯片,隔壁团队做了个AI加速器,大家共用同一套掩模,各拿几十颗样品回来测试。适用场景:预算有限的小公司、初创...