VPX303 是一款基于 3U VPX 总线架构的高性能信号处理板,板载 2 片国防科大银河飞腾 FT-M6678 多核浮点运算 DSP,可以实现各种实时性要求较高的信号处理算法。板卡每个 DSP 均支持 5 片 DDR3 SDRAM 实现数据缓存,两片DSP 之间通过 X4 SRIO 进行互联。每个 DSP 均引出 1 路 X4 SRIO 到VPX 背板,板载一片 ST...
互联接口:板上3个主要计算芯片互联接口主要采用高速串行接口SRIO x 4,高速串行接口单lane速率拟定为5Gbps。 全国产V7+FT6678高性能实时信号处理平台原理框图 2、技术指标 2.1平台内部模块连接关系: DSP与FPGA之间通信设计:两片DSP的 4x RapidI/O连接到FPGA,实现DSP与FPGA的RapidI/O通信; 两片DSP的EMIF、GPIO和复...
提供外挂1组DDR3 SDRAM动态存储器,单组存储容量4Gb,速率1600MT/S SMQ7VX690T 和FT-6678之间通过4X SRIO 互联,实现高速串行通信; SMQ7VX690T 和FT-6678之间之间通过EMIF 互联,实现并行通信; 前面板连接器集成DSP 和FPGA 的JTAG 调试接口 前面板具备1 路1000Base-T 千兆网接口 2个...
●FPGA连接一路GTX x4至QSFP+连接器; ●DSP和FPGA通过 SRIO x4 @ 5.0Gbps /per Lnae互联; ●DSP和FPGA实现GPIO,UART,SPI ,I2C互联; ●板卡要求工业级芯片。结构满足抗震要求。 四、物理特性 ●工作温度:商业级 0℃ ~ +55℃,工业级-40℃~+85℃ ●工作湿度:10%～80% 五、供电要求 ●单电源供电,整板...
●DSP和FPGA通过 SRIO x4 @ 5.0Gbps /per Lnae互联; ●DSP和FPGA实现GPIO,SPI 互联; ●DSP和CFPGA 实现GPIO,SPI,EMIF互联; ●FPGA和CFPGA实现GPIO 互联; ●CFPGA 连接一路1000BASE-T千兆以太网至VPX P4。 ●板卡要求工业级芯片。结构满足抗震要求。
12024-11-19SRIO嵌入式节点嵌入式逻辑软件-2024SR1826197V1.0.0 22024-09-19便携式总线接口检查仪逻辑程序-2024SR1393907V1.0.0 32024-09-13ICD配置管理软件ICD_CM2024SR1367206V1.0.0 42024-09-12TTE嵌入式软件TTE_A2024SR1365314V1.0.0 52024-09-12TTE网络管理软件TTE_M2024SR1365319V1.0.0 ...
提供了基于飞腾FT‑6678N SRIO链路实现“订阅与发布”通信模式的方法及系统。所提供的方法包括:响应于通信接口haos_i_publish()被调用,向所述并行计算系统的各节点发代表发布者的第一数据包,创建通信组;响应于收到携带了要订阅的主题和订阅者网络地址的代表订阅者的第二数据包,若所述要订阅的主题和所述要发布的...
●DSP1 连接PCIe x2 ,SRIO x4至VPX-P1。 ●DSP2 连接PCIe2 x2至VPX-P1,SRIO x4至VPXP2。 ●板卡芯片要求工业级。 ●供电 采用 +12V 单电源。 ●板卡结构标准 3U VPX大小。 ●整板冷却,支持加固。 三、软件支持 ●DSP的DDR3测试程序; ●DSP的Nor Flash 测试程序; ...
DSP和FPGA通过 SRIO x4 @ 5.0Gbps /per Lnae互联; DSP和FPGA实现GPIO,SPI 互联; DSP和CFPGA 实现GPIO,SPI,EMIF互联; FPGA和CFPGA实现GPIO 互联; CFPGA 连接一路1000BASE-T千兆以太网至VPX P4。 板卡要求工业级芯片。结构满足抗震要求。 四、物理特性 工作温度:商业级 0℃ ~ +55℃,工业级-40℃~+85℃...