系统性测试需求:FT测试作为最后一个测试环节,对测试精度、全面性要求高,任何遗漏都可能导致不良品流向市场,影响客户体验及企业声誉。 6. 测试成本的差异 CP测试和FT测试在成本方面也有明显差异: CP测试成本较低:CP测试不涉及封装,主要在裸片阶段进行,相较于FT测试,CP测试设备和步骤相对简单,且测试时间短。其目的是...
•WAT：wafer level 的管芯或结构测试•CP：wafer level 的电路测试含功能•FT：device level 的电路测试含功能 CP=chip probing FT=Final Test CP 一般是在测试晶圆，封装之前看，封装后都要FT的。不过bump wafer是在装上锡球，probing后就没有FT FT是在封装之后，也叫“终测”。意思是说测试完这道就直...
高功率测试:FT测试需要对芯片进行高功率测试,测试设备必须能够承受更高的电流和电压,并且保证在严格的条件下芯片能够正常工作。 CP与FT的相互补充关系 虽然CP和FT是两个独立的测试阶段,但它们之间存在着紧密的联系。CP测试是FT的前置步骤,负责剔除不良Die,降低后续封装和FT的成本;...
芯片测试的几个术语及解释在芯片制造过程中，测试是非常重要的一环，它确保了芯片的性能和质量。芯片测试涉及到许多专业术语，以下是其中三个常用的术语及解释：CP是把坏的Die挑出来，可以减少封装和测试的成本。可以更直接的知道Wafer 的良率。FT是把坏的chip挑出来；检验封装的良率。现在对于一般的wafer工艺，很多...
一、常见的测试手段,CP(Chip Probing)测试和FT(Final Test)测试: 1、CP测试 芯片测试分两个阶段,一个是CP(Chip Probing)测试,也就是晶圆(Wafer)测试。另外一个是FT(Final Test)测试,也就是把芯片封装好再进行的测试。 CP(Chip Probing)指的是晶圆测试。CP测试在整个芯片制作流程中处于晶圆制造和封装之间。晶...
CP测试和FT测试是芯片测试中的两个模块。CP指的是芯片在wafer的阶段，就通过探针卡扎到芯片管脚上对芯片进行性能及功能测试，有时候这道工序也被称作WS（Wafer Sort）；FT指的是芯片在封装完成以后进行的最终测试，只有通过测试的芯片才会被出货。CP测试和FT测试的区别主要是以下内容：1)由于封装本身可能会影响芯片的...
FT测试一般分为两个步骤: 1)自动测试设备 (ATE) 2) 系统级别测试SLT) --2是必须项,1一般小公司可能用不起,ATE试一般只需要几秒钟;SLT一般需要几个小时,逻辑比较简单。 FT的难点是如何在最短的时间内保证出厂的Unit能够完成全部的功能。FT需要tester (ATE) + handler + socket。
ICT测试系统能够通过调用系统库的宏，进行测试环境的配置，同时生成相应的测试程序，最后利用微功率信号的...
ft Functional Test，指电子产品在测试过程中所应用的手段，包括Hot mock up、Rack andStack、Platform、Point Solution四类。