WAT测试一般是抽样进行,而CP测试是可抽测也可全测,但FT测试却一定是100%全测。 总结一下 半导体芯片测试是确保半导体产品质量和性能的关键环节。通过在不同生产阶段进行严格的测试,可以发现并排除缺陷,优化制程,提高产量和降低成本。WAT测试、CP测试和FT测试是芯片测试中的三个主要阶段,它们各自有不同的重点和内容...
1. 测试对象的不同：CP测试主要针对晶圆上的芯片单元，即未封装的裸芯片；FT测试则针对已经完成封装的芯片成品。2. 测试阶段的不同：CP测试是在晶圆制造的前道工序中进行的，通常在晶圆切割之前完成；FT测试是在芯片封装完成后的最后一个环节，确保芯片能够正常出厂。3. 测试目的的不同：CP测试的目的是剔除明显不...
FT测试:项目更为全面,包括功能测试、性能测试、可靠性测试等,测试功率较高,能够进行大电流测试。 综上所述,CP测试侧重早期筛查,成本低,测试内容简化;而FT测试侧重成品验证,成本高,测试内容全面。两者共同构成了芯片质量控制的核心流程。
1️⃣ 测试阶段不同:CP测试(Chip Probe)是在芯片还在晶圆(wafer)阶段时进行的,通过探针卡接触芯片管脚,对其性能和功能进行测试。而FT测试(Final Test)则是在芯片封装完成后进行的最终测试,只有通过FT测试的芯片才会被出货。2️⃣ 测试内容差异:CP测试主要侧重于基本的DC(直流)测试、低速数字电路的功能测试以...
CP是Chip Probe的缩写，指的是芯片在wafer的阶段，就通过探针卡扎到芯片管脚上对芯片进行性能及功能测试，有时候这道工序也被称作WS（Wafer Sort）。FT是Final Test的缩写，指的是芯片在封装完成以后进行的最终测试，只有通过测试的芯片才会被出货。从工序角度上看，似乎非常容易区分cp测试和ft测试，没有必要再做区分...
一、常见的测试手段,CP(Chip Probing)测试和FT(Final Test)测试: 1、CP测试 芯片测试分两个阶段,一个是CP(Chip Probing)测试,也就是晶圆(Wafer)测试。另外一个是FT(Final Test)测试,也就是把芯片封装好再进行的测试。 CP(Chip Probing)指的是晶圆测试。CP测试在整个芯片制作流程中处于晶圆制造和封装之间。晶...
如何区分芯片cp测试..之前我们跟随凯智通微电子有了解过,CP测试和FT测试是芯片测试中的两个模块。CP是Chip Probe的缩写,指的是芯片在wafer的阶段,就通过探针卡扎到芯片管脚上对芯片进行性能及功能测试,有时候这
依照惯例,最先必须再解释一下什么叫CP测试和FT测试。CP是(ChipProbe)的简称,指的是集成芯片在wafer的环节,就根据探针卡扎到集成芯片引脚上对集成芯片开展特性及作用测试,有时这道工艺过程也称之为WS(WaferSort);而FT是FinalTest的简称。 因为测试夹具上的差别,CP和FT的不同之处并不仅仅限于所在的工艺流程环节不...
晶圆检测环节:(CP Circuiq Probing )晶圆检测是指在晶圆完成后进行封装前,通过探针台和测试机的配合使用,对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数测试。其步骤为: 1、探针台将晶圆逐片自动传送至测试位置,芯片的 Pad 点通过探针、专用连接线与测试机的功能模块进行连接; ...
CP是把坏的Die挑出来,可以减少封装和测试的成本。可以更直接的知道Wafer 的良率。 FT是把坏的chip挑出来;检验封装的良率。 现在对于一般的wafer工艺,很多公司多把CP给省了,减少成本。 CP对整片Wafer的每个Die来测试,而FT则对封装好的Chip来测试。 CP Pass 才会去封装。然后FT,确保封装后也Pass。 WAT是Wafer...