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经过4道 FSP搅拌,纳米级陶瓷颗粒 获得 SiC颗粒分布非常均匀的焊核区;由此所得 被成功地均匀分散到基体中,复合材料的平均晶 表面复合材料的硬度为55HV,而紧邻焊核区的 粒尺寸在0.5—2Ixm。复合材料层的硬度是基材 Al基体中的硬度为23HV。④适当增大压入深度 硬度的2倍,并且有较高的塑性和强度。 有利于消除焊...
经过4道 FSP搅拌,纳米级陶瓷颗粒 获得 SiC颗粒分布非常均匀的焊核区;由此所得 被成功地均匀分散到基体中,复合材料的平均晶 表面复合材料的硬度为55HV,而紧邻焊核区的 粒尺寸在0.5—2Ixm。复合材料层的硬度是基材 Al基体中的硬度为23HV。④适当增大压入深度 硬度的2倍,并且有较高的塑性和强度。 有利于消除焊...