VoutD对应的地址为:0x6D800000 + 219 + 218 = 0x6D800000 + 0x80000 + 0x40000 = 0x6D8C0000 SN74LVC4245A 具有三态输出的 八路总线收发器和 3.3V 至 5V 移位器,DAC数字部分电压为5V,STM32F407工作电压为3.3V,故加SN74LVC4245A实现3.3V 至 5V电平转换。 当DIR = 0时,数据从B → A。 当DIR =...
35.2 ADC结构分类 这里将六种DAC结构为大家做个普及。注,这些知识翻译自美信和TI的英文技术手册。 35.2.1 SAR ADC(逐次逼近型) 逐次逼近型ADC通常是中高分辨率的首选架构,采样速率通常低于5Msps。SAR ADC最常见的分辨率范围是8位到20位,并具有低功耗和小尺寸的特点。这种组合使其非常适合各种应用,例如自动测试设备...
35.2 ADC结构分类 这里将六种DAC结构为大家做个普及。注,这些知识翻译自美信和TI的英文技术手册。 35.2.1 SAR ADC(逐次逼近型) 逐次逼近型ADC通常是中高分辨率的首选架构,采样速率通常低于5Msps。SAR ADC最常见的分辨率范围是8位到20位,并具有低功耗和小尺寸的特点。这种组合使其非常适合各种应用,例如自动测试设备...
DAC: TDA1543 (通过STM的I2S接口直接连接).显示器:TFT OTM3225 通过FSMC总线驱动.方向盘:按键 歌唱者...
这里将六种DAC结构为大家做个普及。注,这些知识翻译自美信和TI的英文技术手册。 35.2.1 SAR ADC(逐次逼近型) 逐次逼近型ADC通常是中高分辨率的首选架构,采样速率通常低于5Msps。SAR ADC最常见的分辨率范围是8位到20位,并具有低功耗和小尺寸的特点。这种组合使其非常适合各种应用,例如自动测试设备,电池供电的设备,...
去年把STM32的DMA试了一下,好像用过了M2M模式,测试时从STM32 自带的FLASH to RAM,使用的32bit宽度数据,测试成功,然后又用了DMA给DAC送数据,产生方波,三角波,正弦波等。用过DMA后就用了FSMC驱动9325TFT,由于
基本外设接口SPI,IIC,WDG, FSMC,ADC/DAC,SDIO IIChttps://baike.baidu.com/item/IIC/3524834?fr=aladdin SPIhttps://www.cnblogs.com/deng-tao/p/6004280.html WDG http://news.eeworld.com.cn/mcu/article_2017091634474.html FSMC https://baike.baidu.com/item/FSMC/7094137?fr=aladdin...
不用像操作LCD时序那么麻烦,只要能送从IO口送出16位数据就行。 而且我觉得FSMC的操作时序和操外部DAC的时序很像,我操作外部DAC是先把数据送到DAC IO口,然后送个高电平给DAC的CLOCK脚,再送一个低电平给外部DAC的CLOCK脚,为下一次电平拉高做准备。我就想是不是可以利用FSMC的时序操作我的DAC。外部DAC的时序图在...
所有型号均带有3个12位ADC、2个DAC、1个低功耗RTC、12个通用16位定时器(包括2个用于电机控制的PWM定时器)、2个通用32位定时器。此外,还具备标准和高级通信接口。 所有功能 内核:Arm® 32位Cortex®-M4 CPU+FPU,自适应实时加速器(ART加速器 (ART Accelerator™))可实现从Flash存储器执行时零等待,频率高...
内置多个ADC、COMP和DAC等模拟外设; 部分型号提供QSPI和FSMC接口可用于连接外部存储器,FSMC亦可外接显示屏; 可选温度范围为-40℃~105℃。 调整检测装置,使各部件运动位置变化的检测准确。 调整各联锁及互锁元件,使其满足动作要求。 最后调整全局的动作情况,让整个动作满足局部服从全局、全局满足局部的动作要求。