层数:2L 介电常数:4.3 板厚:0.6MM 外层铜箔厚度:1oz 内层铜箔厚度:/ 表面处理方式:沉金最小孔径:0.15MM最小线宽/线距:0.1mm/0.1MM 立即咨询
双面板FR4 Tg135 2.4mm±0.18mm 沉锡 层数:2层 板材:FR4,Tg135 板厚:2.4mm±0.18mm 表面工艺:沉锡 完成铜厚:1oz 最小线宽线距:6/6mil 最小孔:0.3mm 孔铜:18um
层数:2L 介电常数:4.3 板厚:1.6MM 外层铜箔厚度:2oz 内层铜箔厚度:/ 表面处理方式:无铅喷锡最小孔径:0.5MM最小线宽/线距:0.3mm/0.3MM 立即咨询
产品中心 多层线路板 HDI盲埋孔板 高频板 特种线路板 铝基板 软硬结合板 mini LED pcb板 IC封装基板 毫米波雷达PCB 材质 FR4板 高频板 铜基 铝基 铁基 玻璃基 陶瓷 工艺 结构 板厚/铜厚 层数:4L 介电常数:4.3 板厚:1.0MM 外层铜箔厚度:1oz ...
基材 tg135 加工工艺 薄板 型号 ENIG ENIG四层电路板 领智电路供应0.4厚ENIG四层电路板定制加工 尊敬的客户:您好! 非常荣幸能有机会为您提供PCB电路板线路板定制生产加工的服务。 为了提高合作效率,减少双方的重复确认工作,并保证制板工艺的完整性,请您准确提供一下所需要加工24小时快速加急PCB电路板线路板打样...
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双面板1.6mm FR4 Tg135 有铅锡+电金3U 层数:2层 板材:FR4,Tg135 板厚:1.6mm±0.1mm 表面工艺:有铅喷锡+电金3U'' 完成铜厚:1oz 最小线宽线距:10/10mil 最小孔:0.5mm 孔铜:18um
TD是分层温度，TG135是玻璃化转化温度。
fr4板材tg135 (共26件相关产品信息) 更新时间:2024年04月24日 综合排序 人气排序 价格 - 确定 所有地区 已核验企业 在线交易 安心购 查看详情 ￥10.00/平方米 广东深圳 长款线路板 打样定制PCB 电路板 多层板 照明铝基板 双面板 FR4 明德电路品牌 广东明德电路科技有限公司 2年 查看详情 ￥0.10/个...