高频板加FR4高精密多层HDI之-板材TG,TD,DK,DF值表示什么 Tg:玻璃转换温度,温度一旦高于Tg,物理特性变化非常明显,如同玻璃加热软化,特别是CTE增长很快; Td:分解温度,一般按照重量减少5%的温度作为分解温度,但目前如COOKSON等研究表明,对于无铅,采用5%不行,如某一PCB材料5%的温度达到340度左右,但无法承受无铅250度