FR4环氧板的热导率约为0.25-0.35 W/m·℃,相对较低,不太适合在高功率和高温环境下使用。
这种FR4表面的热导率将增加到30 W/mK。它的导热性是普通RF4的100倍,甚至比最好的导热基板高10倍。此外,这项技术使用标准的FR4材料,可以通过标准的制造工艺来实现,而且它允许FR4在组装和焊接过程中进一步加工。总之,这是一种可以有效提高FR4 PCB导热性能的节约成本的方法。 结论 FR4是PCB制造的常用材料,因为它既...
传统线路板(通常是指FR4板)和铜基板(通常是指铜基PCB或铜基电路板)的区别 传统线路板:基材一般为FR4,适用于普通电子产品,导热性较差,成本较低。 铜基板:基材一般为铜,并且具有较强的导热性能,适用于需要散热的高功率设备,成本较高。 发布于 2024-12-26 14:57・IP 属地湖北 ...
2.材料不同。陶瓷基板是四轴飞行器材料,核心是三氧化二铝或者氮化铝;普通pcb板采用FR4玻纤板,是有机材料。陶瓷基板易碎,不能压合,普通pcb板可以多层压合。3,陶瓷基板板材价格本身要比普通PCB板板材贵,加工难度也高,良品率相对较低,-般费用是普通PCB板3倍以上。陶瓷基板与高频板的区别1、材质不同。陶瓷基板采用...