这种FR4表面的热导率将增加到30 W/mK。它的导热性是普通RF4的100倍,甚至比最好的导热基板高10倍。此外,这项技术使用标准的FR4材料,可以通过标准的制造工艺来实现,而且它允许FR4在组装和焊接过程中进一步加工。总之,这是一种可以有效提高FR4 PCB导热性能的节约成本的方法。 结论 FR4是PCB制造的常用材料,因为它既...
传统线路板(通常是指FR4板)和铜基板(通常是指铜基PCB或铜基电路板)的区别传统线路板:基材一般为FR4,适用于普通电子产品,导热性较差,成本较低。铜基板:基材一般为铜,并且具有较强的导热性能,适用于需要散热的高功率设备,成本较高。发布于 2024-12-26 14:57・IP 属地湖北 赞同 分享收藏 ...
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1.陶瓷基板性能和应用不同。陶瓷基 板应用于对散热需求较大的行业,比如大功率LED照明、高功率模组、高频通讯、轨道电源等;普通PCB板则应用广泛,多在民营商用商品上面。普通pcb板的的散热不到3w,陶瓷基板导热系数可达260W,这是普通PCB板无法和陶瓷基板比拟的。
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