1. 材质区别：FR4采用玻纤布作为基板，而CEM-1则使用复合基板，其中面料为环纤布，芯料为纸。2. 综合性能差异：CEM-1在性能和成本上介于纸基板和环氧板之间，而FR4的性能则优于CEM-1。3. CEM-1板材是通过将玻纤布基半固化片封面与木浆纸基半固化片层压铜箔后固化形成的。FR4的相对漏电起痕指数属...
- CEM-1板材是由玻纤布基半固化片覆盖环氧树脂，并搭配木浆纸基半固化片层压铜箔制成，固化后形成。- FR4的相对漏电起痕指数属于4级100-175V范围。
在PCB板材领域,FR4、CEM1与铝基板各具特色,应用广泛。FR4,作为玻璃纤维增强环氧树脂板,凭借其出色的机械强度、电气性能及耐热耐湿性能,在通信、计算机等高端电子领域占据主导地位。CEM1,则以玻璃纤维增强水泥复合材料制成,成本更为亲民,机械性能稳定,是低压、低频率电子设备的理想选择。而铝基板,以其铝或铝合金基材...
什么是FR4 CEM1和铝基板 2023年11月22日 FR4、CEM-1和铝基板是不同类型的PCB线路板材料。FR4是一种玻璃纤维增强环氧树脂材料,具有优良的机械性能、电气性能和耐热、耐湿性,广泛应用于通信、计算机等领域。CEM-1是一种玻璃纤维增强水泥复合材料,具有较低成本和较好的机械性能,主要用于低压、低频率的...
1、材料不同: (1)、FR4是玻纤布基板。 (2)、CEM-1是复合基板面料-环纤布,芯料-纸。 2、综合性能不同: (1)、CEM-1的综合性能和成本介于纸基板和环氧板之间。 (2)、FR4的性能优于CEN-1。 3、CEM-1板材是以玻纤布基半固化片封面搭配木浆纸基半固化片层压铜箔达到固化后形成的,FR4的相对漏电起痕指数...
1、材料不同：（1）、FR4是玻纤布基板。（2）、CEM-1是复合基板面料-环纤布，芯料-纸。2、综合性能不同：（1）、CEM-1的综合性能和成本介于纸基板和环氧板之间。（2）、FR4的性能优于CEN-1。3、CEM-1板材是以玻纤布基半固化片封面搭配木浆纸基半固化片层压铜箔达到固化后形成的，FR4的相对...
1、材料不同：（1）、FR4是玻纤布基板。（2）、CEM-1是复合基板面料-环纤布，芯料-纸。2、综合性能不同：（1）、CEM-1的综合性能和成本介于纸基板和环氧板之间。（2）、FR4的性能优于CEN-1。3、CEM-1板材是以玻纤布基半固化片封面搭配木浆纸基半固化片层压铜箔达到固化后形成的，FR4的相对...
1、材料不同: (1)、FR4是玻纤布基板。 (2)、CEM-1是复合基板面料-环纤布,芯料-纸。 2、综合性能不同: (1)、CEM-1的综合性能和成本介于纸基板和环氧板之间。 (2)、FR4的性能优于CEN-1。 3、CEM-1板材是以玻纤布基半固化片封面搭配木浆纸基半固化片层压铜箔达到固化后形成的,FR4的相对漏电起痕指数...
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