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铝基板与FR-4板的主要特性对比:铝基板与FR-4板的散热性(以饱和热阻表示)对比:基材分别为铝基板与FR-4板装有晶体管的PCB,由于基材的散热性不同,致使工作温度上升不同的测试数据 性能:不同基板材料上的导电线路(铜线路)和熔断电流的对比关系见图一。从铝基板与FR-4板的对比看,由于金属基板的散热性高,对导线...
铝基板的热膨胀系数为50×106cm/cm•℃,比一般的FR-4板小,更接近于铜箔的热膨胀系数。这样有利于保证印制电路板的质量、可靠性。 两者的对比都各有优势,产品的独特优势,也造就了应用领域不同,FR-4板适用于一般电路设计和普通电子产品,铝基板实用于中高端照明行业。
本文中捷多邦来为大家介绍FR-4、铝基板、陶瓷基板和纸基板四种主要的PCB电路板材质的特点,希望对各位工程师朋友有所帮助。 PCB电路板的材质主要有以下几种: FR-4:最常见,具有良好的绝缘性能、机械强度高、耐热性较好。成本适中,广泛应用于各种电子设备。 铝基板:散热性能优异,适合高功率电子元件。具有良好的电气...
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在电子和电气工程领域,铝基板和FR-4都是常用的PCB(印刷电路板)材料,但它们在物理特性、电气性能和应用场景上存在显著差异。本文将详细探讨铝基板和FR-4的特点及其区别,帮助工程师和技术人员在项目设计中做出更合适的材料选择。
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