Logo Description4GB512Mx64-BitDDR3-1333 Similar Part No. - HX313C9FR-4 ManufacturerPart #DatasheetDescription List of Unclassifed Man...HX313C9FR-8 392Kb/2P8GB 1G x 64-Bit DDR3-1333 More results Similar Description - HX313C9FR-4 ...
DatasheetofCEM-3VSFR-4 基板材质参数含义说明单位陕西生益科技有限公司CEM-3(S2130)SPEC.TypicalValue Tg玻璃化转变温度CTE(Z-axis)Z轴热膨胀系数T260耐热性T288耐热性吸水率 Tg是指在此温度下，材料将会发生从坚硬到软化的转化，即基材由玻璃态转变为高弹态（橡胶态）。导致的材料厚度变化（以百万分之一ppm...
15年 印刷電路板 製造經驗, 我印刷電路板 為客戶提供高品質印刷電路板和低成本FR4. 印刷電路板製造. 根據iPCB的印刷電路板設備和印刷電路板生產條件、印刷電路板工藝基礎、管理水准和印刷電路板生產工藝水准,iPCB被定制為iPCB採購訂單、契约審查和工程設計的基礎。 有關 標準印刷電路板 工藝能力, 點擊下載過程能力...
特殊板材的介电常数需按照其datasheet的说明。 五、叠层 5.1叠层设计的对称性 对称是指以板的Z向中心为原点,考量两侧是否对称。叠层的对称包括芯板厚度的对称、 板材种类是否一致、铜厚的对称、线路布局的对称,如果不对称会引起板子的翘曲。按照国 际通用的IPC-600GⅡ级的要求,PCB的翘曲度0.75%以下,如果叠层不...
常用电路板当中。材料选择将是一个产品的定性选择。1：消费类常规FR-4 TG-135，材料品牌（生益、建滔、联茂）2：工业类中级FR-4 TG-150，材料品牌（生益、联茂）3：医疗器械特级FR-4 TG-170，材料品牌（生益、联茂）4：航空、石油高级FR-4 TG-250，材料品牌（生益）1.1 FR-4 项目推荐板材型号/厂商说明...
描述 9x14 mm Fr-4, 3.3 伏特, Hcmos/ttl, Tcvcxo 公司 Mtronpti 数据表 下载M60076LVAD 数据表 功能,应用 层3 符合稳定性和老化性,非常适合 WLL/DWDM/ATM 和 SONET/SDH 应用 MtronPTI 保留对此处描述的产品和服务进行更改的权利,恕不另行通知。使用或应用后不承担任何责任 请参阅www.mtronpti.com完整的...
描述 9x16 mm Fr-4, 3.3 伏特, Cmos/ttl/pecl/lvds, HPXO 公司 Mtronpti 数据表 下载M500128RDK 数据表 功能,应用 非常适合需要长期(20 年)全包稳定性的应用 MtronPTI 保留对此处描述的产品和服务进行更改的权利,恕不另行通知。使用或应用后不承担任何责任 请参阅www.mtronpti.com完整的产品及详细数据表。
Scroll/Zoom 100% 制造商MTRONPTI [MTRONPTI] 网页http://www.mtronpti.com 标志 类似零件编号 - M6001_1 制造商部件名数据表功能描述 MTRONPTIM60011GFC 450Kb/2P9x14 mm FR-4, 5.0 or 3.3 Volt, HCMOS/TTL, TCXO and TCVCXO M60011GFC-R 450Kb/2P9x14 mm FR-4, 5.0 or 3.3 Volt, HCMOS/TTL, TC...
部件名M50021DTPK 功能描述9x16mmFR-4,5.0Volt,CMOS/TTL/PECL/LVDS,HPXO Download1 Pages Scroll/Zoom 100% 制造商MTRONPTI [MTRONPTI] 网页http://www.mtronpti.com 标志 类似零件编号 - M50021DTPK 制造商部件名数据表功能描述 MTRONPTIM50021DTPK
特殊板材的介电常数需按照其datasheet 的说明。 五、叠层 5.1 叠层设计的对称性 对称是指以板的 Z 向中心为原点,考量两侧是否对称。叠层的对称包括芯板厚度的对称、 板材种类是否一致、铜厚的对称、线路布局的对称,如果不对称会引起板子的翘曲。按照国 ...