细颗粒查找表结构,丰富的寄存器资源,以及分段式路由布线结构,电路上电加载。当然如果这个也算是的话,那就是,他的内部甚至直接集成了三态门。这个特点是那个时代Xilinx拥趸攻击Altera,Lattice的重要工具。甚至有人说,没有这个不能实现某些电路设计的障碍。当然了,Altera, Lattice的pld也是具有三态门,不过是在输入输出管...
其基于专为要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式应用专门设计的ARM Cortex-M内核。 同时具有一流的外设:1μs的双12位ADC,4兆位/秒的UART,18兆位/秒的SPI等等,在功耗和集成度方面也有不俗的表现,当然和MSP430的功耗比起来是稍微逊色的一些,但这并不影响工程师们对它的热捧程度,由于其简单的结构和易用的工具...
同样地,这个问题在以RAM compiler为基础的ASIC实现上毫无问题,毕竟ASIC设计中可以自由配置scratchpad的大小。 综上所述,FPGA和 ASIC在面向AI的专用设计中,虽然表面都是写RTL,但是在具体架构和思想上已经有了较大的差异。FPGA设计的最优解是最大化底层marco IP的拼积木设计,而ASIC却完全没有这样的限制,以放飞自我的...
● M4K RAM: 适用于一般的需求; ● M-RAM: 适合做大块数据的缓冲区。 Xilinx 和 Lattice FPGA的LUT可以灵活配置成小的RAM、ROM、FIFO等存储结构, 这种技术被称为分布式RAM。【Altera/Intel的也可以啊】 补充:但是在一般的设计中,不提倡用FPGA/CPLD的片内资源配置成大量的存储器,这是处于成本的考虑。所以尽量...
而FPGA呢,就像用乐高积木来搭玩具。上手就能搭,花一点时间,就可以搭好。如果不满意,或者想搭新玩具,可以拆开,重新搭。 ASIC与FPGA的很多设计工具是相同的。在设计流程上,FPGA没有ASIC那么复杂,去掉了一些制造过程和额外的设计验证步骤,大概只有ASIC流程的50%-70%。最头大的流片过程,FPGA是不需要的。
百度试题 题目下列不属于FPGA片内资源的是( ) A. 高速串行收发器 B. PLL(数字锁相环) C. RAM D. FIFO(先进先出) 相关知识点: 试题来源: 解析 A.高速串行收发器
( D) FPGA Editor 在 ISE 开发 FPGA 环境中,可以通过调用( )来构造 FIFO ( A) Core Generator ( B) Architecture Wizard ( C) FPGA Editor (D) iMPACT 下面关于 BlockRAM 的双端口 ARM 特性说法错误的是( )(A)支持 1 到 256BIT 的数据端口宽度 ( B)支持 ROM 功能,两个端口可以同时对一个地址...
在设计开发中都需要大量用到片上存储(RAM、ROM、FIFO),以及可能会用到一些IP,虽然FPGA的片上存储的...
IP按照来源的不同可以分为三类,第一种是来自前一个设计的内部创建模块,第二种是FPGA厂家,第三种就是来自IP厂商;后面两种是我们关注的,这是我们进行零开发时考虑的现有资源问题,先撇开成本问题,IP方式的开发对项目周期非常有益的,这也是在FPGA应用领域章节陈列相关FPGA厂家IP资源的原因。