PRODUCT BRIEF Virtex UltraScale+ VU19P FPGA Xilinx's highest capacity FPGA 3rd generation emulation-class devices, tools, IP, and flows Built for extreme logic capacity, interconnect, and bandwidth intensive applications OVERVIEW Virtex® UltraScale+™ VU19P devices provide the highest logic ...
XCVU19P-2FSVA3824E 120 XILINX/赛灵思 BGA3824 24+ ￥5.0000元5~49 ￥4.0000元50~99 ￥3.0000元>=100 深圳市中联芯电子有限公司 2年 -- 立即询价 查看电话 QQ联系 XCVU19P-2FSVA3824E FPGA现场可编程门阵列 Xilinx 封装FBGA-3824
2. 封装与物理规格封装型号：FSVA3824E封装类型：Flip-Chip BGA（球栅阵列封装）引脚数：3824 个尺寸：45mm x 45mm（具体需参考官方文档）散热：需配合散热片或主动冷却方案。3. 应用场景ASIC原型验证：凭借高密度逻辑资源，可模拟复杂ASIC设计。数据中心加速：用于AI推理、大数据处理、网络功能虚拟化（NFV）。高速网...
主要特性与优势 11,648 GPIO and 640 GTY transceivers, Each GTY transceiver can run up to 28Gbps 71.5M System Logic Cells, 1,327.2Mb Internal Memory, 30,720 DSP Slice Scales to large setups, 8 LX2 in a standard 42U rack, up to 64 VU19P FPGAs ...
Based on the UltraScale™ architecture, the latest Virtex™ UltraScale+™ devices provide the highest performance and integration capabilities in a FinFET node, including the highest signal processing bandwidth at 21.2 TeraMACs of DSP compute perfo
8月21日美国硅谷报道,赛灵思推出了最大容量的FPGA芯片——Virtex UltraScale+ VU19P。VU19P采用16nm工艺,基于Arm架构,拥有350亿颗晶体管,还拥有史以来单颗芯片最高逻辑密度、最大I/O数量(900万个系统逻辑单元、2072个用户I/O接口),用于当前最先进的AI芯片、5G芯片、汽车芯片的仿真与原型设计,2020年秋天上市。
HTG-950: Virtex UltraScale+ ™ VU19P PCI Express Gen4 Development Platform Populated with one Xilinx VirtexUltraScale+VU19P FPGA, the HTG-950 provides access to the largest FPGA gate density, I/Os and memory for variety of different programmable applications. ...
自适应和智能计算的全球领先企业Xilinx赛灵思公司今天宣布推出世界上最大容量的 FPGA – Virtex UltraScale+ VU19P,从而进一步扩展了旗下 16 纳米 (nm) Virtex®UltraScale+™产品系列。VU19P 拥有 350 亿个晶体管,有史以来单颗芯片最高逻辑密度和最大 I/O 数量,用以支持未来最先进 ASIC 和 SoC 技术的模拟...
作为目前规模最大的FPGA芯片，VU19P拥有350亿晶体管，采用台积电16nm工艺制造，比前代产品核心面积大1.6倍。这也使得其拥有900万个系统逻辑单元，甚至可以模拟或验证16核Arm Cortex A9处理器（不过没有厂商会推出16核Cortex-A9处理器）。同时VU19P也拥有高达1.5Tb/s的DDR4内存带宽以及4.5Tb/s的收发带宽，以及...