7系列的FPGA开始才有HP BANK和HR BANK,UltraScale FPGA有HP BANK、HR BANK和HD BANK,但并不是一个FPGA中会同时包含HP/HR/HDBANK。 HP:High Performance HR:High Range HD:High Density HP BANK,应用于高速度比较高的场景,比如DDR或者其它高速差分总线(不是GTX),由于速率比较高,BANK电压最高也只能到1.8V。
HP Bank,从名字就可以看出来,应用于高性能也就是速度比较高的场景,比如DDR或者其它高速差分总线(不是gtx),由于速率比较高,Bank电压最高也只能到1.8V。 HR Bank表示支持wider range of I/O standards,最高能够支持到3.3V的电压。 HD Bank应用于低速I/O的场景,最高速率限制在250M以内,...
HD Bank应用于低速I/O的场景,最高速率限制在250M以内,最高电压也是支持到3.3V Kintex UltraScale 和Virtex UltraScale中有HP Bank和HR Bank,Virtex UltraScale+系列中只有HP Bank,Zynq UltraScale+ MPSoC 和Kintex UltraScale+ 系列包含HP和HR Bank。 由于应用场景不同,支持的IO原语也有差异,下图是7系列FPGA HP...
HD Bank应用于低速I/O的场景,最高速率限制在250M以内,最高电压也是支持到3.3V Kintex UltraScale 和Virtex UltraScale中有HP Bank和HR Bank,Virtex UltraScale+系列中只有HP Bank,Zynq UltraScale+ MPSoC 和Kintex UltraScale+ 系列包含HP和HR Bank。 由于应用场景不同,支持的IO原语也有差异,下图是7系列FPGA HP...
HP Bank,从名字就可以看出来,应用于高性能也就是速度比较高的场景,比如DDR或者其它高速差分总线(不是gtx),由于速率比较高,Bank电压最高也只能到1.8V。 HR Bank表示支持wider range of I/O standards,最高能够支持到3.3V的电压。 HD Bank应用于低速I/O的场景,最高速率限制在250M以内,...
AMD FPGA逻辑器件Bank分布 AMD 16nm&7nm FPGA器件主要包括HD IO\HP IO\XP IO\XP5IO\X5IO五类USER IO bank。如下图,ZCU106开发板16nm 器件XCZU7EV 逻辑部分包括两个HD IO bank88和bank87,六个HP IO bank是 bank28\bank64\bank65\bank66\bank67\bank68。
2.HP I/O bank 旨在满足电压高达1.8V 的高速内存和其他芯片到芯片接口的性能要求。3.HD I/O bank...
FPGA_IO Bank供电方案 345 6789101112 13141516171819 20212223242526 272930123 45678910 Cyclone IV E FPGA器件中,每个器件的IO口都分成了8组,每一组称为一个IO Bank。 同一个Bank中的所有IO供电相同,各个Bank的IO供电都可以不同,IO供电支持1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、3.0V、3.3V多种电平标准。
IO Bank分为HP、HD和HR三类。 1. HP,High-performance,旨在满足高速存储器和其它芯片对芯片接口,工作中电压1.0V到1.8V每组52个IO,其中48个可以作为24个差分对进行配置。 2. HR,High-range,旨在支持更广泛的 I/O 标准,工作中电压1.2V到3.3V,每个Bank有52个IO,有些小型的bank只有26个。我们所选的19EG没有...
由于Xilinx 7系列FPGA HR Bank的LVDS电平供电VCCO为2.5V,而ADC SPI控制接口电平为1.8V,此时,ADC数据输出LVDS接口可以直接与FPGA互联,而1.8V的SPI接口需要进行电平转换才可与该BANK互联。设计采用TI公司TXS0108芯片实现IO电平转换。 图1:采用TI公司TXS0108芯片实现ADC SPI IO电平转换...