引言:本文我们介绍Xilinx 7系列FPGADDR3硬件设计规则及约束,包括Bank选择、管脚位置约束、管脚分配、端接、I/O标准和走线长度。 01、设计规则 存储器类型、存储器数量和数据宽度受限于所选FPGA器件家族、FPGA速度等级和设计频率,频率范围取决于器件电气特性。 02、Bank和管脚选择 图1、DDR3 数据组连接(DCI级联
引言:本文我们介绍Xilinx 7系列FPGA DDR3硬件设计规则及约束,包括Bank选择、管脚位置约束、管脚分配、端接、I/O标准和走线长度。 1.设计规则 存储器类型、存储器数量和数据宽度受限于所选FPGA器件家族、FPGA速度等级和设计频率,频率范围取决于器件电气特性。 2.Bank和管脚选择 图1、DDR3 数据组连接(DCI级联从Bank...
表1、FPGA I/O支持DDR3外设最大接口数据速率 DDR3本身可以互联至普通的HR I/O Bank上,但是速度性能是下降的,通常在互联时会将DDR3互联至HP I/O Bank上,以保证器件性能发挥至最佳。 2. DDR3与K7-410T原理图设计 在确定好将DDR3连接至HP Bank上后,在具体原理图设计时,可以在Xilinx官网下载一份Pinout资料,...
Xilinx 7 系列 FPGA 支持 DDR3 SDRAM,它具有更高的数据传输 速度和较低的功耗。 3.电源和地线设计 在DDR3 硬件设计中,正确的电源和地线设计是保证稳定、可靠操 作的关键。以下是一些必须考虑的要点: - 为 DDR3 提供稳定的电源供应,包括供电线路的降噪和绕线规则。 - 将 VCCINT 和 VCCAUX 分别与主要飞线...
引言:本文我们介绍FPGA外设DDR2/DDR3硬件设计相关内容,包括PCB板层数估计,信号端接、信号完整性及时序考虑等问题。 1.介绍 Artix-7和Spartan-7器件有各种各样的软件包,它们的设计都是为了获得最大的性能和最大的灵活性。Spartan-7 FPGA封装体积小,封装尺寸从8mm到27mm不等,而Artix-7 FPGA封装尺寸从10mm到35mm不...
本手册以 DDR3 器件为例讲解硬件设计方法,包括 FPGA I/O 分配、原理图设计、电源网络设计、PCB 走线、参考平面设计、仿真等,旨在协助用户快速完成信号完整性好、低功耗、低噪声的高速存储方案的硬件设计。
问题描述 注意:本答复记录是Xilinx MIG解决/修复方法中心(Xilinx答复34243)的一部分 。 Xilinx MIG解决/修复方法中心可用于解决与MIG相关的所有问题。无论您是使用MIG启动新设计还是对问题进行故障排除,都可以使用MIG解决/修复方法中心来指导您获取正确的信息。 解决/修
图2中公式给出了扇出全部FPGA管脚所需的FPGA层叠数。对于Xilinx® 成本优化的FPGA，信号引脚的数量约为...