1.大小：插槽+FCBGA1449封装相对较大，而FP6封装相对较小。2.散热：由于插槽+FCBGA1449封装较大，所以散热效果较好，而FP6封装由于较小，散热效果相对较差。3.性能：FP6封装由于采用了更先进的制造工艺，性能相对更加出色。4.适用范围：插槽+FCBGA1449封装主要适用于较老的CPU，而FP6封装主要适用于较...
封装 BGA 批号 23+ 数量 2000 产品应用 电子设备 是否支持订货 是 现货交期 1个工作日内 是否支持样品 是 产品认证 UL,RoHS,CSA,TUV 是否提供FAE 是 可售卖地 全国 类型 电子元器件 型号 I5-6300HQ SR2FP 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化...
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FPBGA中的含金量其实并不高,且其“厉害”之处并不主要体现在含金量上,而是体现在其技术特性和应用优势上。 FPBGA,即细间距球栅阵列封装(Fine Pitch Ball Grid Array),是一种先进的集成电路封装技术。它通过使用微小的焊球,以非常紧密的间距排列在封装底部,从而实现与印刷电路板(PCB)的高质量、高密度的电气连接。
按维基芯片上的FP5和FP6都是BGA1140
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FP8，尺寸是 25×40 (mm)；而有关 "FP10" 的海关记录都包含 "1384BGA (25X42.5)" 这个字段，显示其引脚为 BGA1384、尺寸为 25×42.5 (mm)，相较 FP8 进一步加长。从目前消息来看，Medusa Point 1 预计基于 12 核心 Zen 6 架构 CCD 芯片，配备 RDNA 3.X 架构 GPU。
封装: 456-FPBGA(23x23) 批号: 24+ 数量: 5518 制造商: Xilinx 产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 是 逻辑元件数量: 3888 输入/输出端数量: 260 I/O 工作电源电压: 2.5 V 最小工作温度: 0 C 最大工作温度: + 85 C 安装风格: SMD/SMT 封装/ 箱体: FBGA-456 系列: ...
封装代码: TFBGA 封装等效代码: BGA54,9X9,32 封装形状: SQUARE 封装形式: GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH 峰值回流温度(摄氏度): 260 电源: 3.3 V 认证状态: Not Qualified 刷新周期: 4096 座面最大高度: 1.2 mm 自我刷新: YES 连续突发长度: 1,2,4,8,FP 最大待机电流: 0.002 A 子类别: ...
**Advanced BGA Technology for Reliable Integration** The SR2FU, SR2FP, SR2FL, and SR32S CPUs feature advanced BGA technology, ensuring a reliable and secure connection to the motherboard. This design not only enhances the CPU's performance but also contributes to its longevity. The BGA ...