1.大小：插槽+FCBGA1449封装相对较大，而FP6封装相对较小。2.散热：由于插槽+FCBGA1449封装较大，所以散热效果较好，而FP6封装由于较小，散热效果相对较差。3.性能：FP6封装由于采用了更先进的制造工艺，性能相对更加出色。4.适用范围：插槽+FCBGA1449封装主要适用于较老的CPU，而FP6封装主要适用于较...
封装 BGA 批号 23+ 数量 2000 产品应用 电子设备 是否支持订货 是 现货交期 1个工作日内 是否支持样品 是 产品认证 UL,RoHS,CSA,TUV 是否提供FAE 是 可售卖地 全国 类型 电子元器件 型号 I5-6300HQ SR2FP 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化...
RENESAS/瑞萨 BGA 21+ ￥10.0000元100~499 个 ￥7.0000元500~999 个 ￥5.0000元>=1000 个 中山市翔美达电子科技有限公司 3年 -- 立即询价 查看电话 QQ联系 R5F102A9ASP#V0 电子元器件 RENESAS/瑞萨 封装BGA 批次21+ R5F102A9ASP#V0 10000 RENESAS/瑞萨 ...
按维基芯片上的FP5和FP6都是BGA1140
AMD 目前标准移动处理器采用的最新封装为 FP8,尺寸是 25×40 (mm);而有关 "FP10" 的海关记录都包含 "1384BGA (25X42.5)" 这个字段,显示其引脚为 BGA1384、尺寸为 25×42.5 (mm),相较 FP8 进一步加长。 从目前消息来看,Medusa Point 1 预计基于 12 核心 Zen 6 架构 CCD 芯片,配备 RDNA3.X架构 GPU...
封装: BGA 批号: 11+ 数量: 200 RoHS: 是 产品种类: 电子元器件 最小工作温度: -40C 最大工作温度: 130C 最小电源电压: 2.5V 最大电源电压: 9V 长度: 3.6mm 宽度: 2.1mm 高度: 1.6mm 价格说明 价格:商品在平台的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能...
AMD 目前标准移动处理器采用的最新封装为 FP8,尺寸是 25×40 (mm);而有关 "FP10" 的海关记录都包含 "1384BGA (25X42.5)" 这个字段,显示其引脚为 BGA1384、尺寸为 25×42.5 (mm),相较 FP8 进一步加长。 从目前消息来看,Medusa Point 1 预计基于 12 核心 Zen 6 架构 CCD 芯片,配备 RDNA3.X架构 GPU...
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AMD 目前标准移动处理器采用的最新封装为 FP8,尺寸是 25 × 40 ( mm ) ;而有关 "FP10" 的海关记录都包含 "1384BGA ( 25X42.5 ) " 这个字段,显示其引脚为 BGA1384、尺寸为 25 × 42.5 ( mm ) ,相较 FP8 进一步加长。 从目前消息来看,Medusa Point 1 预计基于 12 核心 Zen 6 架构 CCD 芯片,配备...
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