B200通过将每个芯片内部的HBM内存控制器接口减少到四个,并将两个芯片连接在一起,这样可以相应地减少HBM内存控制器接口所需的管芯面积,可以将更多的晶体管用于计算。 支持全新FP4/FP6格式 基于Blackwell架构的B200通过一种新的FP4数字格式达到了这个数字,其吞吐量是Hopper H100的FP8格式的两倍。 因此,如果我们将B200与...
而B200通过将每个芯片内部的HBM内存控制器接口减少到四个,并将两个芯片连接在一起,这样可以相应地减少HBM内存控制器接口所需的管芯面积,可以将更多的晶体管用于计算。 支持全新FP4/FP6格式 基于Blackwell架构的B200通过一种新的FP4数字格式达到了这个数字,其吞吐量是Hopper H100的FP8格式的两倍。因此,如果我们将B200...
B200通过将每个芯片内部的HBM内存控制器接口减少到四个,并将两个芯片连接在一起,这样可以相应地减少HBM内存控制器接口所需的管芯面积,可以将更多的晶体管用于计算。 支持全新FP4/FP6格式 基于Blackwell架构的B200通过一种新的FP4数字格式达到了这个数字,其吞吐量是Hopper H100的FP8格式的两倍。 因此,如果我们将B200与...
而B200通过将每个芯片内部的HBM内存控制器接口减少到四个,并将两个芯片连接在一起,这样可以相应地减少HBM内存控制器接口所需的管芯面积,可以将更多的晶体管用于计算。 支持全新FP4/FP6格式 基于Blackwell架构的B200通过一种新的FP4数字格式达到了这个数字,其吞吐量是Hopper H100的FP8格式的两倍。因此,如果我们将B200...
此外,新产品还将支持新的数据类型,包括 FP4 和 FP6。另外,基于下一代 AMD CDNA「Next」架构的 AMD Instinct MI400 系列预计将于 2026 年上市。【英伟达的 AI 芯片布局】今年 6 月,英伟达 CEO 黄仁勋带来了最新的 AI 芯片路线图。眼下,Blackwell 架构的 GPU 产品正在生产中,将成为 2024、2025 年的重要营收...
黄仁勋表示,Blackwell构架B200 GPU的AI运算性能在FP8及新的FP6上都可达20 petaflops,是前一代Hopper构架的H100运算性能8 petaflops的2.5倍。在新的FP4格式上更可达到40 petaflops,是前一代Hopper构架GPU运算性能8 petaflops的5倍。具体取决于各种Blackwell构架GPU设备的內存容量和频宽配置,工作运算执行力的实际性能可能会...
黄仁勋表示,Blackwell构架B200 GPU的AI运算性能在FP8及新的FP6上都可达20 petaflops,是前一代Hopper构架的H100运算性能8 petaflops的2.5倍。在新的FP4格式上更可达到40 petaflops,是前一代Hopper构架GPU运算性能8 petaflops的5倍。具体取决于各种Blackwell构架GPU设备的內存容量和频宽配置,工作运算执行力的实际性能可能会...
黄仁勋表示,Blackwell构架B200 GPU的AI运算性能在FP8及新的FP6上都可达20 petaflops,是前一代Hopper构架的H100运算性能8 petaflops的2.5倍。在新的FP4格式上更可达到40 petaflops,是前一代Hopper构架GPU运算性能8 petaflops的5倍。具体取决于各种Blackwell构架GPU设备的內存容量和频宽配置,工作运算执行力的实际性能可能会...
动态为神经网络中的每个神经元启用FP6和FP4精度支持。 第五代NVLink高速互联 为每个GPU 提供了1.8TB/s双向吞吐量,确保多达576个GPU之间的无缝高速通信。 Ras Engine(可靠性、可用性和可维护性引擎) 基于AI的预防性维护来运行诊断和预测可靠性问题。 Secure AI ...
(4 petaflops)的五倍精度:支持新的FP6格式,这是一种介于FP4和FP8之间的解决方案;同时,B200的FP16算力是H100的2倍以上三、技术特点双芯片设计:B200整合了两个独立制造的Die,并通过NVLink 5.0技术进行连接高速互连:两个Die之间的高速连接通道NV-HBI达到10TB/s,每个Die有4个24GB的HBM3e stack,合计一个Cuda GPU...