富士康半导体领域发展具垂直整合能力,并积极推动全球布局及国际伙伴合作结盟。从半导体设备、制造、封装测试与设计等,提供全面的解决方案。因应电动车产业发展趋势,进行多元产能布建,且聚焦化合物半导体关键技术自主开发,提供高质量、高效率的半导体产品,在车用芯片、新应用与先进封装扮演更多角色。
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品牌 FOXCONN 封装 FOXCONN代理商 批号 最新 数量 7027 RoHS 是 产品种类 电子元器件 最小工作温度 -40C 最大工作温度 130C 最小电源电压 2.5V 最大电源电压 6.5V 长度 2.6mm 宽度 4.2mm 高度 2.5mm 可售卖地 全国 型号 FOXCONN 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可...