芯片是电子元件的重要组成部分,芯片必须与印刷电路板(Print Circuit Board,PCB)之间形成电互连,以实现芯片之间或芯片与其它电子元器件之间的“沟通”。 芯片主要是以硅为载体的高精度集成功能单元,因为硅材料易脆裂的特点,所以芯片不能直接与PCB直接形成电互连,而需要通过各种形式对脆弱的芯片进行保护,再与PCB相连。
传统的集成电路扁平无引脚封装封装(QFN/DFN)主要存在以下不足:一是设计及制作周期长,成本比较高;二是凸点的排布以及I/O的密集程度受到框架设计及框架制造工艺的限制;三是框架在腐蚀变薄后,在模具内有滑动的风险,封装可靠性得不到保障;四是传统的QFN/DFN产品厚度仍然比较大,无法满足当前的便携式设备对小体积、高密...
FlipChipQFN(FCQFN)先迚封装技术,是一种在芯片的背面层倒装贴合,然后在封 装好的芯片表面形成排列结构、引脚数量较多、引脚尺寸小的一种封装技术。FCQFN 封装的芯片具有独特的安装、排布及散热特点,有更小的外形、更高的D/R(引脚密 度)和更好的热效应,因此FCQFN先迚封装技术应用正日益广泛。然而,不传统封装 ...
什麼是FCQFN? 全稱為 Flip Chip QFN ,也就是倒晶封裝的QFN。FCQFN的電氣路徑較一般QFN短,且可讓高頻衰減較小、信號快速上升,提供了更好的電氣性能,因此成為了當前更先進的封裝形式。FCQFN(Flip chip QFN)電源IC發生異常,該如何妥善運用失效分析工具,速找異常點?
深科达：公司研发生产的芯片倒装贴合机还可适用于FlipChip、MEMS等先进封装领域 深科达近期接受投资者调研时称，不同类型的芯片适用的封装形式不同，公司的产品集成电路测试分选机主要适用于QFN（四边扁平无引脚封装）,QFP（方型扁平式封装）,BGA（球栅阵列封装）,LGA（栅格阵列封装）,PGA（插针网格阵列封装）,CSP（...
金融界3月7日消息,有投资者在互动平台向新益昌提问:请问公司半导体封装哪类架构的芯片。公司回答表示:公司半导体封装设备主要适用于Flip-Chip、BGA、QFN、SOP等封装工艺。 来源:金融界…
合肥快速封装工程中心主要负责QFN/BGA/LGA工程批生产,目前月产能300批; 重庆先进封装创新中心主要负责QFP/SOP/陶瓷/金属封装工程及小量产,目前月产能200批。 ” 自年初试运营以来,摩尔精英无锡SiP先进封测中心已通过ISO9001:2015国际质量管理体系标准认证和QC080000认证;同时正积极筹备IATF16949认证,持续加大汽车芯片解决方...
蓝箭电子：公司在DFN/QFN先进封装上已实现大规模应用 并掌握倒装（Flip Chip）、SIP系统级封装技术 蓝箭电子在互动平台表示，公司先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT、FC和SIP等；在DFN/QFN先进封装产品上已实现大规模技术应用，并掌握了倒装（Flip Chip）、SIP系统级封装技术。
合肥快速封装工程中心主要负责QFN/BGA/LGA工程批生产,目前月产能300批; 重庆先进封装创新中心主要负责QFP/SOP/陶瓷/金属封装工程及小量产,目前月产能200批。 自年初试运营以来,摩尔精英无锡SiP先进封测中心已通过ISO9001:2015国际质量管理体系标准认证和QC080000认证;同时正积极筹备IATF16949认证,持续加大汽车芯片解决方案研...
引线框架上倒装芯片(Flip chip on leadframe),又名FCQFN。 FCQFN的尺寸较小,可以用于mems package。其trace比普通的QFN短,高频衰减较小,能让信号快速上升,可以提供更好的电气性能。还可以在lead上贴被动元件,比如电源模块。 内部示意图 结构示意图 Features • FCOL package outline sizes of 1.63 x 1.60 x ...