Amkor 的倒装芯片 CSP (fcCSP) 封装是采用 CSP 封装格式的倒装芯片解决方案。此封装结构搭配我们的各种可用的凸块选项(铜柱、无铅焊料、共晶),在面阵中实现倒装芯片互连技术,同时取代外围凸块布局中的标准焊线互连。倒装芯片互连的优点有很多:它能提供优于标准焊线技术的电气性能,并通过增加布线密度,消除焊线线弧对...
CSP封装主要的步骤为: 把die mount到epoxy interposer上,再用wire bond (gold or Al)将PAD和基板连接起来,第三步用Molding Plastic封装保护Die和Wire,最后再将Solder ball贴到Interposer底部。 当然上面的wire bond会让封装比起die size还要大一点。而且从die...
Flip Chip:指代的倒装芯片封装到BGA或者PGA基板上,最早出现在Intel 奔三的 CPU封装,是一种芯片级别的封装方式,有助于节省封装体积,降低成本。 CSP(chip scale package):指代芯片级封装,主要是芯片尺寸与封装尺寸基本接近,对芯片进行二次布线之后并植球完毕。 BGA(ball grid array):焊球阵列封装,封装体基板的底部制...
倒装封装 （Flipchip）相对于传统的封装，是一种wafer 级的封装。不是先把晶圆切割成单个die，再进行封装，而是先针对晶圆进行封装，封装好后，再切割。称之为 Wafer Level CSP。这种封装方式有一个特殊的工艺流程，就是bump。大家可以理解为长金球（锡球）。要想长金球，首先要做的就是重新布局芯片pad的的位置，...
首先，Flip Chip封装涉及芯片直接倒装到BGA或PGA基板上，这种技术最早应用于Intel奔三CPU封装，显著降低了封装体积和成本。CSP（Chip Scale Package）封装则强调芯片尺寸与封装尺寸接近，通过二次布线和植球，实现了芯片的精简封装。BGA（Ball Grid Array）封装通过底部的焊球阵列与PCB互连，而PGA（Pin Grid ...
上一章就有说到csp封装就是比较革命性的产品size是裸芯片的12倍甚至同等大小尤其随着移动电子的兴起这种裸芯片封装waferlevelcsp封装已经是最小最省钱的封装方式了虽然前期需要rdl的光罩费用但是它省去了leadframe的费用直接solderbump焊接到主板上即可 晶圆级封装(WLCSP)倒片封装(Flip-Chip) 来源:芯苑 受电子产品的小...
这些有关Flip-Chip和CSP的信息数量,和其他任何单一课题的信息相比下,可以双位的倍数来表示。电子工业中半导体技术的突破、电子技术由军事推动为主发展转为民用推动发展为主的变化、数字电子和通信电子的高度发展等等,都驱使电子生产工业往DCA(Direct Chip Attachment,无封装直接芯片贴装)技术发展。在DCA的两个主流技术...
Amkor’s Flip Chip CSP (fcCSP) package – a flip chip solution in a CSP package format. This package construction partners with all of our available bumping options (Copper Pillar, Pb-free solder, Eutectic), while enabling flip chip interconnect technology in area array and, when replacing sta...
半导体封装技术也从QFP(Quad Flat Package方形扁平式)封装工艺发展到BGA(Ball Grid Array球状引脚栅格阵列)封装,到最新的CSP(Chip Scale Package晶圆级)封装。 下图是传统的QFP、BGA等工艺封装后的器件。 伴随半导体芯片体积的逐渐减小,对芯片封装技术要求越来越高,封装技术向着...
1998年,FCT开发了UltraCSP晶圆级芯片级封装(WL-CSP)并获得专利,该封装迅速成为WL-CSP的行业标准。FlipChip启动了一项积极的许可计划,将其独特的bump技术推向更广阔的全球市场。今天,半导体行业封装厂商,包括Amkor,ASE,Siliconware(SPIL)和STATS-ChipPAK,均获得许可和使用倒装芯片的凸点(bumping)技术。