如上图为FCBGA, FCBGA全名Flip Chip Ball Grid Array,中文名倒装芯片球栅阵列封装。芯片通过倒装的方式焊接在基板上,芯片与基板之间球栅阵列,球栅阵列如下图: FCCSP全名Flip Chip Chip Scale Package,中文名倒装芯片级封装,如下图。 芯片级封装的封装尺寸几乎接近于裸芯片尺寸,一般不大于芯片面积的1.2倍。 FCBGA...
自从IBM研制并成功应用C4技术后,随后的技术发展中,一些半导体公司又对C4技术进行了优化升级,其中包括Fairchild公司研制了Al凸点,Amelco公司研制了Au凸点技术。 半导体封装技术也从QFP(Quad Flat Package方形扁平式)封装工艺发展到BGA(Ball Grid Array球状引脚栅格阵列)封装,到最新的CSP(Chip Scale Package晶圆级)封装。 ...
三星电机宣布向AMD供应面向超大规模数据中心领域的高性能FCBGA(倒装芯片球栅阵列,FlipChip-Ball Grid Array)基板。三星电机在新闻稿中宣称,其已向FCBGA基板领域投资了1.9万亿韩元(约99.5亿元人民币)。 三星电机与AMD联手开发了将多个半导体芯片集成到单个基板上的封装技术,这项技术对CPU/GPU应用至关重要,可实现当今...
半导体封装技术也从QFP(Quad Flat Package方形扁平式)封装工艺发展到BGA(Ball Grid Array球状引脚栅格阵列)封装,到最新的CSP(Chip Scale Package晶圆级)封装。 下图是传统的QFP、BGA等工艺封装后的器件。 伴随半导体芯片体积的逐渐减小,对芯片封装技术要求越来越高,封装技术...
FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array): FCBGA被称为倒装芯片球栅格阵列封装。华天科技的FCBGA封装解决方案种类多样:裸芯片封装、贴散热盖封装(散热盖包括全封和环型两种,散热盖板材料丰富多样)、多芯片封装、重封装、芯片+元器件SiP封装、背贴电容...
Flip Chip技术起源于1960年代,是IBM开发出之技术,IBM最早在大型主机上研发出倒装焊技术。由于倒装焊比其它球栅阵列封装(BGA,Ball grid array)技术在与基板或衬底的互连形式要方便的多,目前倒装焊技术已经被普遍应用在处理器封裝,成为当前的主流封装技术。借助市场对该技术的推动,封装厂一般提供的8寸/12寸的晶圆探针...
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半导体封装技术也从QFP(Quad Flat Package方形扁平式)封装工艺发展到BGA(Ball Grid Array球状引脚栅格阵列)封装,到最新的CSP(Chip Scale Package晶圆级)封装。 下图是传统的QFP、BGA等工艺封装后的器件。 伴随半导体芯片体积的逐渐减小,对芯片封装技术要求越来越高,封装技术向着晶圆及封装发展。
FCBGA（Flip Chip Ball Grid Array）：FCBGA被称为倒装芯片球栅格阵列封装。华天科技的FCBGA封装解决方案种类多样：裸芯片封装、贴散热盖封装（散热盖包括全封和环型两种，散热盖板材料丰富多样）、多芯片封装、重封装、芯片+元器件SiP封装、背贴电容等。FCBGA封装在芯片背部加装金属散热片，能更进一步强化芯片散热的...