面积阵列封装以其结构形式可分为两大类:BGA和Flip Chip。 1BGA BGA主要有四种基本类型:PBGA、CBGA、CCGA和TBGA,一般都是在封装体的底部连接着作为I/O引出端的焊球阵列。这些封装的焊球阵列典型的间距为1.0mm、1.27mm、1.5mm,焊球的铅锡组份常见的主要有63Sn/37Pb和90Pb/10Sn两种,焊球的直径由于目前没有这...
BGA 属于比较传统的封装的一种，正常的Die bond，wire bond, 只是其放芯片的框架无外延引脚，而是在下平面植入锡球。（缺点，线路过长，寄生电阻大，优点：I/O引脚多）。Flip chip是倒装芯片，相比BGA，锡球植入在芯片上方，线路更短（无WB），更先进。区分两者可以在应用上, 即焊接在PCB上时，芯片...
面积阵列封装——bga和flip chip.doc,面积阵列封装——BGA和Flip Chip 摘要 随着表面安装技术的迅速发展,新的封装技术不断出现,面积阵列封装技术成了现代封装的热门话题。BGA和Flip Chip是面积阵列封装的两大类型,它们作为当今大规模集成电路的封装形式,引起了电子组装
面积阵列封装——BGA和FlipChip BGA(球栅阵列)和FlipChip(倒装片)作为当今大规模集成电路的封装形式,逐 渐引起电子组装行业的关注,并且已经在不同领域中得到应用。随着表面安 装技术的发展,器件引线间距在不断下降,传统的2.54mm和1.27mm间距的器件 渐渐被0.5mm的细间距器件所替代(图1),这种趋势持续至今,随之又出现...
半导体封装技术也从QFP(Quad Flat Package方形扁平式)封装工艺发展到BGA(Ball Grid Array球状引脚栅格阵列)封装,到最新的CSP(Chip Scale Package晶圆级)封装。 下图是传统的QFP、BGA等工艺封装后的器件。 伴随半导体芯片体积的逐渐减小,对芯片封装技术要求越来越高,封装技术向着晶圆及封装发展。
Keywords SMT Area array package BGA Flip Chip BGA (球栅阵列)和Flip Chip(倒装片)作为当 今大规模集成电路的封装形式,逐渐引起电子组装 行业的关注,并且已经在不同领域中得到应用。随着表面安装技术的发展,器件引线间距在不 断下降,传统的2 54mm 和1 27mm 间距的器件 渐渐被0 5mm 的细间距器件所替代(...
随着进一步的发展,BGA和FlipChip技术将成为”最终的封装技术” 拳文就BGA”和FlipChip的 结构,类型,应用及发展等诸多方面进行1阐述. 关键词墅球栅倒 . 乞 tf} Al-eaArrayPacka霉le—一BGA&FlipChip’ JiangnanInstituteofComputingTechnologyZhaoTaoLiLi
Flip Chip:指代的倒装芯片封装到BGA或者PGA基板上,最早出现在Intel 奔三的 CPU封装,是一种芯片级别的封装方式,有助于节省封装体积,降低成本。 CSP(chip scale package):指代芯片级封装,主要是芯片尺寸与封装尺寸基本接近,对芯片进行二次布线之后并植球完毕。
凸块封装技术最初由IBM在上世纪60年代率先提出,即C4(Controlled Collapse ChipConnection)技术,其工艺原理是采用气相沉积的方法在芯片焊盘上沉积凸块下金属(Under Bump Matelization,UBM)和焊料(Solder),然后将芯片翻转加热,利用熔融的焊料与陶瓷板上的焊盘相结合。但是这种工艺成本过高,所以,后续工艺中焊料逐步由印刷锡...
凸块封装技术最初由IBM在上世纪60年代率先提出,即C4(Controlled Collapse ChipConnection)技术,其工艺原理是采用气相沉积的方法在芯片焊盘上沉积凸块下金属(Under Bump Matelization,UBM)和焊料(Solder),然后将芯片翻转加热,利用熔融的焊料与陶瓷板上的焊盘相结合。但是这种工艺成本过高,所以,后续工艺中焊料逐步由印刷锡...