聚焦离子束(FIB)与扫描电子显微镜(SEM)耦合成为FIB-SEM双束系统后,通过结合相应的气体沉积装置、纳米操纵仪、各种探测器及可控的样品台等附件成为一个集微区成像、加工、分析、操纵于一体的分析仪器。其应用范围也已经从半导体行业拓展至材料科学、生命科学和地质等众多领域。本文主要介绍双束系统基本结构、工作原理及在...
分析步骤一：将预处理好的样品放入机台用SEM成像进行Pad整体观察，如下图：分析步骤二：在SEM大倍率下对观测的检测Pad进行检测，找到了对应的检测部位，见下图所示:分析步骤三：锁定测试位置，利用FIB对缺陷点进行离子切割。离子切割过程：在液态金属离子源中施加电场，可以在液态镓中产生微小的尖端，加上负电场对尖端...
热分布测试对比图 （3）对芯片漏电点定位后，通过FIB对漏电点精确切片，接着进行SEM表征测试，分析漏电原因，测试结果如下：对NG1漏电位置进行FIB-SEM截面分析，可观察到芯片外延出现断裂异常。芯片外延断裂会导致外延PN结错位，从而引起芯片出现漏电或者短路失效。对NG2漏电位置进行FIB截面分析，可观察到芯片外延出现断裂...
在SEM中,入射电子和离开的二次电子会相互部分补偿,这导致比FIB中更少的正电荷。因为这取决于入射束电流、样品材料、样品取向、放大倍数和其他因素,SEM中的电荷可以是正的也可以是负的,与FIB相比,这是一个优势。 如图10所示,电子束的加速电压对充电类型的影响最大。 图10 在SEM中电子束能量对二次电子发射产率的...
Lukáš Hladík 是TESCAN集团产品经理,负责FIB-SEM、表征以及逐层剥离/探针解决方案,用于实验室半导体失效分析研究。捷克布尔诺理工大学物理工程和纳米技术硕士学位。曾担任等离子FIB-SEM平台的应用专家。他在全球化半导体行业中拥有十多年丰富经验。关于 TESCAN 集团 TESCAN集团,成立于 1991 年,从 4-5 名工程师组建的...
聚焦离子束-扫描电子显微镜双束系统 FIB-SEM应用 聚焦离子束-扫描电镜双束系统主要用于表面二次电子形貌观察、能谱面扫描、样品截面观察、微小样品标记以及TEM超薄片样品的制备。1.FIB切片截面分析 FIB-SEM测试 FIB技术可以精确地在器件的特定微区进行截面观测，形成高分辨的清晰图像，并且对所加工的材料没有限制，同时...
FIB-SEM 电镜技术在材料分析中的应用及优势 扫描电子显微镜（SEM）是一种广泛应用于材料表面形貌、形变及组成分析的设备。然而，在处理一些复杂、不规则的样品以及需要进行精细切割、观察内部结构的样品时，传统的SEM存在局限性。为了克服这些限制，聚焦离子束-扫描电子显微镜（FIB-SEM）应运而生。FIB-SEM电镜的组成及...
高精度实时三维分析FIB-SEM三束系统 NX9000 Language 追求理想的三维结构分析 通过自动重复使用FIB制备截面和进行SEM观察,采集一系列连续截面图像,并重构特定微区的三维结构。 采用理想的镜筒布局,从先进材料、先进设备到生物组织——在宽广的领域范围内实现传统机型难以企及的高精度三维结构分析。 联系我们 特点 ...
聚焦离子束扫描电子显微镜(Focused Ion Beam-Scanning Electron Microscope,简称FIB-SEM)双束系统是指同时具备聚焦离子束(FIB)和扫描电子显微镜(SEM)功能的系统。通过与相应气体沉积装置和纳米操纵仪以及各类探测器和可控样品台及其他配件相结合,使其成为集微区成像,处理和分析于一体、操纵为一体的分析仪器在物理,化学,...
聚焦离子束(FIB)与扫描电子显微镜(SEM)耦合成为FIB-SEM双束系统后,通过结合相应的气体沉积装置、纳米操纵仪、各种探测器及可控的样品台等附件成为一个集微区成像、加工、分析、操纵于一体的分析仪器。其应用范围也已经从半导体行业拓展至材料科学、生命科学和地质等众多领域。本文主要介绍双束系统基本结构、工作原理及在...